(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122446250.6 (22)申请日 2021.10.1 1 (73)专利权人 山东普发新材 料科技有限公司 地址 276700 山东省临沂市临沭县 朱仓乡 丁庄西村 (72)发明人 张志鹏　 (74)专利代理 机构 合肥利交桥专利代理有限公 司 34259 专利代理师 刘冉 (51)Int.Cl. B02C 18/14(2006.01) B02C 18/24(2006.01) B02C 4/08(2006.01) B02C 1/14(2006.01) B02C 23/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种碳化硅半导体生产用粉碎装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种碳化硅半导体生产 用粉碎装置， 包括箱体， 箱体上方的左侧插设有 进料斗， 箱体内部的下方设有集料箱， 集料箱的 底部四角处均转动安装有滚轮， 四个滚轮均与箱 体内部的底部相互贴合； 本实用新型利用往复机 构的连接杆、 滑动杆、 滑槽和固定杆这些部件的 相互配合使用， 转杆转动带动连接杆和滑动杆围 绕转杆的中心转动， 使滑动杆在滑槽的内部进行 滑动， 连接杆上下转动使滑动杆带动滑槽上下运 动， 滑槽通过安装座带动研磨板上下运动， 研磨 板带动研磨块上下运动与下方的研磨块相互靠 近和远离， 如此往复， 通过研磨块上下往复的相 互接触对较大颗粒的物料进行再次研磨， 使本装 置的粉碎质量变的均匀， 增加了本装置的实用性 和工作质量。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217341666 U 2022.09.02 CN 217341666 U 1.一种碳化硅半导体生产用粉碎装置， 包括箱体(1)， 其特征在于： 所述箱体(1)上方的 左侧插设有进料斗(2)， 所述箱体(1)内部的下方设有集料箱(3)， 所述箱体(1)内部的上方 与进料斗(2)相对应处安装有粉碎箱(4)， 且所述进料斗(2)的底部插设入粉碎箱(4)的内 部， 所述粉碎箱(4)的下方设有出料口(5)， 所述出料口(5)内部安装有电磁阀， 所述粉碎箱 (4)的内部设有粉碎机构， 所述粉碎箱(4)的下方设有筛板(6)， 所述箱体(1)的左侧设有敲 击机构， 所述箱体(1)内部的右侧安装有两个支撑杆(7)， 两个所述支撑杆(7)的内端安装有 同一个研磨箱(8)， 所述研磨箱(8)的下方安装有滤网(9)， 所述研磨箱(8)的内部设有研磨 板(10)， 所述研磨板(10)的下方与滤网(9)的上方均安装有多个研磨块(11)， 所述研磨箱 (8)的上方设有往复机构。 2.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置， 其特征在于： 所述粉碎机 构包括电机(12)、 粉碎辊(13)和粉碎刀(14)， 所述粉碎箱(4)的内部设有两个前后设置的粉 碎辊(13)， 两个所述粉碎辊(13)上均安装有粉碎刀(14)， 两个所述粉碎辊(13)的内部均贯 穿设有转杆(15)， 两个所述转杆(15)的右端均贯穿粉碎箱(4)， 并延伸至粉碎箱(4)的外侧 安装有齿轮(16)， 且两个所述齿轮(16)相互啮合， 后侧的所述转杆(15)的左端转动安装在 粉碎箱(4)的内壁上， 所述箱体(1)的外侧安装有L形板(17)， 所述L形板(17)的内侧安装有 电机(12)， 前侧的所述转杆(15)的左端贯穿粉碎箱(4)和箱体(1)， 并延伸至箱 体(1)的外侧 与电机(12)的输出端相连接 。 3.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置， 其特征在于： 所述箱体 (1)内部的左侧活动安装有筛板(6)， 所述筛板(6)位于粉碎箱(4)的下方， 所述研磨箱(8)的 左侧开设有进 料口， 所述筛板(6)的右侧穿过进 料口， 并延伸至研磨箱(8)的内部， 且 所述筛 板(6)与进料口之间连接有弹簧， 所述筛 板(6)下方的左侧安装有防磨垫(18)。 4.根据权利要求2所述的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置， 其特征在于： 所述敲击机 构包括第一单槽轮(19)、 第二单槽轮(20)皮带(21)和偏心轮(22)， 所述电机(12)的输出端 上套设有第一单槽轮(19)， 所述第一单槽轮(19)的下方设有第二单槽轮(20)， 所述第一单 槽轮(19)与第二单槽轮(20)之间连接有皮带(21)， 所述第二单槽轮(20)内部贯穿设有转轴 (23)， 所述转轴(23)的右端贯穿箱 体(1)， 并延伸至箱 体(1)的内部安装有偏心 轮(22)， 且所 述偏心轮(2 2)与防磨垫(18)之间相互贴合。 5.根据权利要求2所述的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置， 其特征在于： 所述往 复机 构包括连接杆(24)、 滑动杆(25)、 滑槽(26)和固定杆(27)， 前侧的所述转杆(15)的右端安装 有连接杆(24)， 所述连接杆(24)右侧的上方安装有滑动杆(25)， 所述滑动杆(25)的右侧设 有滑槽(26)， 且所述滑动杆(25)的右端贯穿滑槽(26)， 并延伸至滑槽(26)的右侧， 所述滑槽 (26)的底部安装有固定杆(27)。 6.根据权利要求5所述的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置， 其特征在于： 所述研磨箱 (8)的上方开设有通槽， 所述固定杆(27)的底端穿过通槽， 并延伸至研磨箱(8)的内部安装 有安装座(28)， 且所述 安装座(28)与研磨板(10)之间相连接 。 7.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置， 其特征在于： 所述集料箱 (3)的底部四角处均转动安装有滚轮(29)， 四个所述滚轮(29)均与箱体(1)内部的底部相互 贴合， 所述箱体(1)右侧的下方开设有开口， 所述集料箱(3)的右侧安装有通过开口延伸出 箱体(1)的T形拉杆(3 0)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217341666 U 2一种碳化硅半导体生产用粉 碎装置 技术领域 [0001]本实用新型涉及碳化硅半导体生产技术领域， 具体为一种碳化硅半导体生产用粉 碎装置。 背景技术 [0002]碳化硅是用石英砂、 石油焦(或煤焦)、 木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成， 碳化 硅分子结构呈共价键构成研磨桶的原子晶格晶体结构， 有极高的硬度和 一定的韧性， 莫氏 硬度为9.5级， 仅次于世界上最硬的金刚石(10级)， 具有优良的导热性能， 是一种半导体， 高 温时能抗氧化。 [0003]目前， 在对碳化硅半导体进行粉碎后会出现物料大小不均的情况， 而现有的碳化 硅半导体生产用粉碎装置难以对粉碎后不同大小的物料进行筛分， 从而导致使用效果变 差， 同时难以对 粉碎后的较大颗粒物料进行 再次研磨， 降低了 本装置的实用性和工作质量。 实用新型内容 [0004]本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的难以对粉碎后不同大小的物料 进行筛分和难以对粉碎后的较大颗粒物料进 行再次研磨等缺陷， 提供一种碳化硅半导体生 产用粉碎装置。 所述碳化硅 半导体生产用粉碎装置具有可以对粉碎后不同大小的物料进 行 筛分和可以对 粉碎后的较大颗粒物料进行 再次研磨等特点。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种碳化硅半导体生产用粉碎 装置， 包括箱体， 所述箱体上方的左侧插设有进料斗， 所述箱体内部的下方设有集料箱， 所 述箱体内部的上方与进料斗相对应处安装有粉碎箱， 且所述进料斗的底部插设入粉碎箱的 内部， 所述粉碎箱的下方设有 出料口， 所述出料口内部安装有电磁阀， 所述粉碎箱的内部设 有粉碎机构， 所述粉碎箱的下方设有筛板， 所述箱体的左侧设有敲击机构， 所述箱体内部的 右侧安装有两个支撑杆， 两个所述支撑杆的内端安装有同一个研磨箱， 所述研磨箱的下方 安装有滤网， 所述研磨箱的内部设有研磨板， 所述研磨板的下方与滤网的上方均安装有多 个研磨块， 所述研磨箱的上 方设有往复机构。 [0006]优选的， 所述粉碎机构包括电机、 粉碎辊和粉碎刀， 所述粉碎箱的内部设有两个前 后设置的粉碎辊， 两个所述粉碎辊上均安装有粉碎刀， 两个所述粉碎辊的内部均贯穿设有 转杆， 两个所述转杆的右端均贯穿粉碎箱， 并延伸至粉碎箱的外侧安装有齿轮， 且两个所述 齿轮相互啮合， 后侧的所述转杆 的左端转动安装在粉碎箱的内壁上， 所述箱体的外侧 安装 有L形板， 所述L形板的内侧安装有电机， 前侧的所述转杆的左端贯穿粉碎箱和箱体， 并延伸 至箱体的外侧与电机的输出端相连接 。 [0007]优选的， 所述箱体内部的左侧活动安装有筛板， 所述筛板位于粉碎箱的下方， 所述 研磨箱的左侧开设有进 料口， 所述筛板的右侧穿过进 料口， 并延伸至研磨箱的内部， 且所述 筛板与进料口之间连接有弹簧， 所述筛 板下方的左侧安装有防磨垫 。 [0008]优选的， 所述敲击机构包括第一单槽轮、 第二单槽轮皮带和偏心轮， 所述电机的输说　明　书 1/4 页 3 CN 217341666 U 3