(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122994571.X (22)申请日 2021.12.01 (73)专利权人 北京京仪自动化装备技 术股份有 限公司 地址 100176 北京市大兴区北京经济技 术 开发区凉水河二 街8号院14楼 A座 (72)发明人 宁腾飞　 (74)专利代理 机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 专利代理师 张建利 (51)Int.Cl. B01D 53/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种泛半导体废气除湿装置及废气处理设 备 (57)摘要 本实用新型提供一种泛半导体废气除湿装 置及废气处理设备， 涉及半导体生产技术领域， 泛半导体废气除湿装置包括： 水冷装置， 导流组 件和中心管， 水冷装置的内部形成有空腔。 导流 组件设置于空腔内， 导流组件的内部形成有导流 通道， 导流通道的顶部与空腔连通， 导流通道用 于增加废气在空腔内流经的距离。 中心管的下端 插入于导流组件的内部， 中心管的下端与导流通 道连通， 中心管的上端从水冷装置的顶部伸出。 通过在水冷装置的内部设置导流组件， 利用导流 组件的导流通道增加废气在空腔内流经的距离， 进而增加与废气接触的面积； 废气与水冷壁以及 导流组件接触时， 废气温度降低至露点温度以下 结成冷凝水， 从而降低废气中的水汽 含量。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 216572367 U 2022.05.24 CN 216572367 U 1.一种泛半导体废气除湿装置， 其特 征在于， 包括： 水冷装置， 所述水冷装置的内部形成有空腔； 导流组件， 设置于所述空腔内， 所述导流组件的内部形成有导流通道， 所述导流通道的 顶部与所述空腔连通， 所述 导流通道用于增 加废气在所述空腔内流经的距离； 中心管， 所述中心管的下端插入于所述导流组件的内部， 所述中心管的下端与所述导 流通道连通， 所述中心管的上端从所述水冷装置的顶部伸出。 2.根据权利要求1所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 所述导流组件包括导流 管， 所述导流管套设于所述中心管的外周， 所述导流管的上端与所述水冷装置连接， 所述导 流通道为所述 导流管与所述中心管之间的环形间隙。 3.根据权利要求2所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 所述导流管与 所述中心 管同轴设置 。 4.根据权利要求2或3所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 所述导流管的上端 间隔设置有 多个导流孔， 所述导流孔分别与所述 导流通道和所述空腔连通。 5.根据权利要求1至3中任意一项所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 所述水 冷装置包括： 水冷壁， 所述水冷壁的侧壁内部形成有冷却通道， 所述侧壁的外侧设置有分别与所述 冷却通道连通的进液口和出液口， 所述水冷壁的上端口和下端口的边沿分别设置有固定 环； 上盖板， 所述上盖板盖合于所述水冷壁的上端口， 并通过卡箍与所述上端口的固定环 连接。 6.根据权利要求5所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 所述卡箍为V型卡箍， 所 述固定环的外边沿设置有与所述 卡箍相适配的斜 面。 7.根据权利要求5所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 所述上端口的固定环的 上表面以及所述下端口的固定环的下表面均设置有环形凹槽， 所述环形凹槽内嵌入有密封 圈。 8.根据权利要求2或3所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 还包括水封装置， 所 述水封装置 设置于所述导流管的下方并与所述水冷装置连接， 所述水封装置的上端设置有 开口， 所述导流管的下端设置有进气口， 所述水封装置套设于所述进气口的外周， 所述水封 装置与所述进气口之间形成有间隙。 9.根据权利要求8所述的泛半导体废气除湿装置， 其特征在于， 所述水封装置的外周面 间隔设置有 多个导流片， 所述 导流片与所述水冷装置连接 。 10.一种废气处理设备， 包括废气处理设备主体， 其特征在于， 还包括权利要求1至9中 任意一项所述的泛半导体废气除湿装置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216572367 U 2一种泛半导体废气除湿装 置及废气处理设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体生产技术领域， 尤其涉及 一种泛半导体废气除湿装置及废 气处理设备。 背景技术 [0002]泛半导体制程废气中含有大量有毒有害气体， 伴随制程工艺不同， 粉尘量也不同， 尤其是金属制成粉尘含量较高， 所以废气处理设备基本采用高温裂解， 再加水洗 喷淋冷却 的处理方式以消除废气中的有毒物质和降低粉尘。 但是采用水洗喷淋冷却的方式会增加废 气中的水汽 含量。 [0003]废气处理设备排放到厂务端时， 水汽含量会相对较高， 造成厂务端酸排管路积水 的问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型提供一种泛半导体废气除湿装置， 用以解决现有技术中废气处理设备 排出的废气含水量高的问题。 [0005]本实用新型提供一种泛半导体废气除湿装置， 包括： [0006]水冷装置， 所述水冷装置的内部形成有空腔； [0007]导流组件， 设置于所述 空腔内， 所述导流组件的内部形成有导流通道， 所述导流通 道的顶部与所述空腔连通， 所述 导流通道用于增 加废气在所述空腔内流经的距离； [0008]中心管， 所述中心管的下端插入于所述导流组件的内部， 所述中心管的下端与所 述导流通道连通， 所述中心管的上端从所述水冷装置的顶部伸出。 [0009]根据本实用新型实施例提供的一种泛半导体废气除湿装置， 所述导流组件包括导 流管， 所述导流管套设于所述中心管的外周， 所述导流管的上端与所述水冷装置连接， 所述 导流通道为所述 导流管与所述中心管之间的环形间隙。 [0010]根据本实用新型实施例提供的一种泛半导体废气除湿装置， 所述导流管与所述中 心管同轴设置 。 [0011]根据本实用新型实施例提供的一种泛半导体废气除湿装置， 所述导流管的上端间 隔设置有 多个导流孔， 所述导流孔分别与所述 导流通道和所述空腔连通。 [0012]根据本实用新型实施例提供的一种泛半导体废气除湿装置， 所述水冷装置包括： [0013]水冷壁， 所述水冷壁的侧壁内部形成有冷却通道， 所述侧壁的外侧 设置有分别与 所述冷却通道连通的进液口和出液口， 所述水冷壁的上端口和下端口的边沿分别设置有固 定环； [0014]上盖板， 所述上盖板盖合于所述水冷壁的上端口， 并通过卡箍与所述上端口的固 定环连接 。 [0015]根据本实用新型实施例提供的一种泛半导体废气除湿装置， 所述卡箍为V型卡箍， 所述固定环的外边沿设置有与所述 卡箍相适配的斜 面。说　明　书 1/5 页 3 CN 216572367 U 3