ICS77.120.99 CCSH65 中华人民共和国国家标准 GB/T47010—2026 铈掺杂钆镓铝石榴石多晶闪烁体阵列 Ceriumdopedgadoliniumgalliumaluminumgarnetpolycrystalscintillatorarrays 2026-01-28发布 2026-08-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国稀土标准化技术委员会(SAC/TC229)提出并归口。 本文件起草单位:虔东稀土集团股份有限公司、宁波虔东科浩光电科技有限公司、同方威视技术股 份有限公司、扬州佰烁晶体科技有限公司、有研稀土高技术有限公司、天津包钢稀土研究院有限责任公 司、江西理工大学、内蒙古北方稀土新材料技术创新有限公司。 本文件主要起草人:龚斌、秦海明、姚南红、王新佳、李元景、徐悟生、曾榆斌、余金秋、邵佳劭、 张瑞森、蒋周青、孙益坚、胡婷、张文剑、张光睿、陈俊锋、高乐乐。 ⅠGB/T47010—2026铈掺杂钆镓铝石榴石多晶闪烁体阵列 1 范围 本文件规定了铈掺杂钆镓铝石榴石多晶闪烁体阵列的产品标记、技术要求、检验规则、标志、包装、 运输、贮存及随行文件,描述了试验方法。 本文件适用于高能物理实验、核医学成像、安全检查、核辐射探测、工业无损探测等领域用的铈掺杂 钆镓铝石榴石多晶闪烁体阵列的生产和检验。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T1031 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值 GB/T1958 产品几何技术规范(GPS) 几何公差 检测与验证 GB/T4960.6—2008 核科学技术术语 核仪器仪表 GB/T8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T11337 平面度误差检测 GB/T13181—2024 固体闪烁体性能测量方法 JC/T2018—2010 高能粒子探测用掺铊碘化铯晶体 XB/T520—2021 铈掺杂钆镓铝石榴石多晶闪烁体 3 术语和定义 GB/T4960.6—2008、GB/T13181—2024、JC/T2018—2010和XB/T520—2021界定的以及下列 术语和定义适用于本文件。 3.1 像素 pixel 组成闪烁体阵列的最小闪烁体单元。 3.2 闪烁体阵列 scintillatorarray 多个表面覆盖有高反射率反射层的闪烁体单元,按预定设计排列并通过光学胶、机械夹等方式连接 而成的组合。 3.3 包裹体 inclusion 闪烁体内部异于基质的固态或气态物质。 [来源:JC/T2018—2010,3.5,有修改] 3.4 断晶率 intercrystallinefailureratio 闪烁体阵列中,含有断裂像素的阵列数与总的阵列数的比值。 1GB/T47010—20263.5 闪烁体阵列的光串扰 lightcrosstalkofscintillatorarray 闪烁体阵列的某一闪烁体单元产生的闪烁光传输到相邻闪烁体单元引起的不期望的信号输出。 [来源:GB/T13181—2024,3.1.29] 3.6 光输出 lightoutput 闪烁体阵列发射光子的总数与该闪烁体阵列吸收的入射辐射能量之比。 注:与闪烁体阵列标准样品的光输出值相比较给出的相对值,称为相对光输出。 [来源:GB/T4960.6—2008,2.3.19,有修改] 3.7 余辉 afterglow 停止辐射辐照后闪烁体发光的延续。 注:闪烁体发光寿命远大于闪烁衰减时间,用辐射停止后、规定时间点处的发光强度与辐射停止前闪烁体发光强度 的最大值之比表示。 [来源:XB/T520—2021,3.6] 3.8 闪烁体阵列的不均匀性 nonuniformityofscintillatorarray 同一个闪烁体阵列上各闪烁体单元之间相对光输出和余辉的离散程度。 [来源:GB/T13181—2024,3.1.28,有修改] 3.9 坏点 deadpixels 光输出低于阵列中所有像素光输出平均值90%的像素或高于平均光输出110%的像素。 3.10 裂纹 crack 闪烁体材料内部或表面因应力、热冲击或机械损伤形成的线性断裂缺陷。 3.11 划痕 scratch 闪烁体表面因接触摩擦或加工过程产生的线状机械损伤痕迹。 3.12 斑点 spot 闪烁体表面包括夹杂物或气孔在内的,直径超过0.1mm,或深度超过0.1mm的点状异常区域。 3.13 水印 chemicaletchingmark 闪烁体表面因液体残留、清洗剂结晶或湿度侵蚀形成的,长度超过0.1mm,或深度超过0.1mm的 干涉纹理或化学腐蚀痕迹。 3.14 漏光 lightleakage 闪烁体阵列因封装失效、反射层缺陷、材料缺陷或结构间隙导致非设计方向的光信号逸出。 4 产品标记 闪烁体阵列的标记共分五个层次。第一层次表示闪烁体材料类型,用闪烁体材料英文首字母 “GAGG”表示;第二层次表示产品等级,根据光输出的不同强度或亮度分为A级和B级,A级表示光输 2GB/T47010—2026出为46000ph/MeV~63000ph/MeV,B级表示光输出大于63000ph/MeV;第三层次表示横向像素 数(长径方向),用三位阿拉伯数字表示;第四层次表示纵向像素数(短径方向),用三位阿拉伯数字表示; 第五层次表示闪烁体厚度,用三位阿拉伯数字表示。第一位数字表示厚度的十位数,第二位数字代表个 位数,第三位数字为厚度小数点后第一位数字,单位为毫米(mm)。具体表示方法如图1所示。 图1 铈掺杂钆镓铝石榴石多晶闪烁体阵列产品标记 示例:GAGGA016001026表示横向16个像素、纵向1个像素、2.6mm厚的A级铈掺杂钆镓铝石榴石多晶闪烁体 阵列。 5 技术要求 5.1 外观质量 5.1.1 晶体颜色 产品表面不应有胶体脱落和除光面以外的晶体外露,晶体颜色应为黄绿色。 5.1.2 闪烁体内缺陷、外表缺陷、胶体缺陷 单条裂纹和划痕长度应不超过像素对角线长度的10%,单个斑点面积应不超过像素面积的10%。 其他外观质量要求应符合表1的规定。 表1 外观质量 缺陷类型 指标 要求 闪烁体内缺陷 包裹体单个包裹体尺寸 ≤0.20mm 每立方厘米内数量 ≤3个 闪烁体外表缺陷裂纹 划痕 斑点单条裂纹长度 ≤0.10mm 阵列内数量 ≤2条 单条划痕长度 ≤0.10mm 阵列内数量 ≤2条 单个斑点面积 ≤0.40mm2 阵列内数量 ≤2个 3GB/T47010—2026表1 外观质量(续) 缺陷类型 指标 要求 胶体缺陷水印 漏光每个水印面积 ≤0.40mm2 阵列内数量 ≤2条 漏光点面积 ≤0.01mm2 阵列内数量 ≤2个 5.2 尺寸公差、平面度、垂直度及表面粗糙度 产品尺寸公差、平面度、垂直度及表面粗糙度应符合表2的规定。 表2 尺寸、平面度、垂直度及表面粗糙度 指标 要求 尺寸公差/mm ±0.05 平面度/mm ≤0.04 垂直度/mm ≤0.05 表面粗糙度(Ra)/μm 0.012~1.6 5.3 性能指标 产品的性能指标应符合表3的规定。 表3 性能指标 性能特性 A级 B级 光输出/(ph/MeV) 46000~63000 >63000 余辉(20ms) ≤0.02% ≤0.05% 闪烁体阵列的不均匀性光输出不均匀性≤15% 余辉不均匀性≤50% 闪烁体阵列的光串扰 ≤5% 断晶率 ≤5% 坏点数占比 ≤5%(不应存在2×2以上像素的坏点区域) 5.4 化学成分 产品的化学成分见附录A。 4GB/T47010—2026