(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222738286.6 (22)申请日 2022.10.18 (73)专利权人 烟台华创智能装备有限公司 地址 264006 山东省烟台市经济技 术开发 区长江300号业达智汇谷综合办公楼 21楼2116号 (72)发明人 张新峰　金卫刚　苏晓锋　贺毅　 吕瑞波　孙艺晓　 (74)专利代理 机构 北京中创博腾知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11636 专利代理师 李艳艳 (51)Int.Cl. F17D 1/02(2006.01) F17D 3/18(2006.01) B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于真空共晶炉的气路系统 (57)摘要 本实用新型涉及一种用于真空共晶炉的气 路系统， 包括和炉腔连通的真空管路、 惰性气体 管路、 还原气体管路和冷却管路， 真空管路上串 联真空第一阀体， 惰性气体管路上串联惰性气体 第一阀体、 第一流量控制部、 惰性气体第二阀体， 还原气体管路上依次串 联惰性气体第三阀体、 第 二流量控制部、 惰性气体第四阀体以及还原气体 第一阀体， 还原气体源设置于惰性气体第四阀体 和还原气体第一阀体之间， 冷却管路用于充入冷 却气体。 本实用新型所提供的气路系统能够确保 炉腔内的惰性气体环境， 以及 避免在升温焊接过 程中所容易发生的焊料氧化现象， 确保焊接质 量。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 218095449 U 2022.12.20 CN 218095449 U 1.一种用于真空共晶炉的气路系统， 其特 征在于， 包括和炉腔连通的： 真空管路(1)， 所述真空管路(1)上串联真空第一阀体(102)； 惰性气体管路(4)， 所述惰性气体管路(4)上依次串联惰性气体第一阀体(401)、 第一流 量控制部(402)、 惰性气体第二阀体(40 3)； 还原气体管路(5)， 所述还原气体管路(5)上依次串联惰性气体第三阀体(501)、 第二流 量控制部(502)、 惰性气体第四阀体(503)， 所述还原气体管路(5)上还设有还原气体第一阀 体(504)， 还原气体源设置 于惰性气体第四阀体(5 03)和还原气体第一阀体(5 04)之间； 以及用于充入冷却气体的冷却管路。 2.根据权利要求1所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述真空第 一阀体 (102)和真空源之间的管路串联真空气控阀(104)， 所述真空第一阀体(102)是电磁阀。 3.根据权利要求2所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述真空第 一阀体 (102)和真空气控阀(104)之间的管路连接单向废气排出器(10 3)。 4.根据权利要求1所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述第 一流量控制 部(402)和第二 流量控制部(5 02)是质量 流量计。 5.根据权利要求1所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述惰性气体管路 (4)和还原气体管路(5)共用同一惰性气体源。 6.根据权利要求1所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述冷却管路包括 冷却气体进入管路(2)， 所述冷却气体进入管路(2)上串联冷却第一阀体(201)。 7.根据权利要求6所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述冷却第 一阀体 (201)和炉腔之间的管路串联冷却气控阀(202)。 8.根据权利要求6所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述冷却管路还包 括冷却气体排出管路(3)， 所述冷却气体排出管路(3)并联于单向废气排出器(103)和炉腔 之间的真空管路(1)。 9.根据权利要求8所述的用于真空共晶炉的气路系统， 其特征在于， 所述冷却气体排出 管路(3)上 连接排出阀体(3 01)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218095449 U 2一种用于真空共 晶炉的气路系统 技术领域 [0001]本实用新型 涉及焊接炉技 术领域， 具体为 一种用于真空共晶炉的气路系统。 背景技术 [0002]真空共晶炉主要用于军工院所、 企事业或高等院校科研实验室、 航天航空行业等 高端制造业领域， 如用于芯片封装、 汽车产品、 列车控制、 激光二极管封装、 实验室材料试 验、 集成电路封装、 芯片与基板、 管壳盖板等的无缝焊接， 这些产品对于焊接要求相对较高， 真空共晶炉能够保证其焊接材料在真空环境、 惰性气体环境下工作， 避免空洞化及氧化过 度， 对于提高焊接点的准确性和保证产品性能的精确性具有良好作用。 公开号为 CN205789889U的实用新型专利中公开了一种带有甲酸注入系统的真空共晶炉， 并具体公开 了包括真空共晶炉本体和一套与真空共晶炉本体连通的甲酸注入系统。 甲酸注入系统用于 向真空共晶炉本体的内腔注入甲酸气体， 以提高内腔中芯片的焊接质量。 甲酸注入系统包 括进气通道、 出气通道及连接在进气通道和出气通道之间的储液装置。 储液装置内用于存 放液体甲酸， 进气通道用于 向储液装置引人带有压力的氮气， 出气通道则将气体甲酸引入 到真空共晶炉本体的内腔中。 上述技术方案通过在真空共晶炉中通入还原 性气体以进一步 提升焊接质量。 但是， 不可避免的， 在焊接的过程中仍可能出现二次氧化的问题， 因此， 如何 避免焊接过程中的二次氧化现象， 提供一种 更加精确、 稳定的气体氛围以提供更优异的焊 接环境是亟 待解决的问题。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种用于真空共晶炉的气路系统， 能够解决上述背景 技术中提及的技 术问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种用于真空共晶炉的气路系 统， 包括和炉腔连通的： 真空管路， 所述真空管路上串 联真空第一阀体； 惰性气体管路， 所述 惰性气体管路上串联惰性气 体第一阀体、 第一流量控制部、 惰性气体第二阀体； 还原气 体管 路， 所述还原气 体管路上依次串联惰性气 体第三阀体、 第二流量控制部、 惰性气 体第四阀体 以及还原气体第一阀体， 还原气体源设置于惰性气体第四阀体和还原气体第一阀体之间； 冷却管路， 所述冷却管路用于充入冷却气体。 [0005]作为优选方案， 所述真空第一阀体和 真空源之间的管路串联真空气控阀， 所述第 一阀体是电磁阀。 [0006]作为优选方案， 所述第一阀体和真空气控阀之间的管路连接单向废气排出器。 [0007]作为优选方案， 所述第一 流量控制部和第二 流量控制部是质量 流量计。 [0008]作为优选方案， 所述惰性气体管路和还原气体管路共用同一惰性气体源。 [0009]作为优选方案， 所述冷却管路包括冷却气体进入管路， 所述冷却气体进入管路上 串联冷却第一阀体。 [0010]作为优选方案， 所述冷却第一阀体和炉腔之间的管路串联冷却气控阀。说　明　书 1/4 页 3 CN 218095449 U 3