(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222116592.6 (22)申请日 2022.08.12 (73)专利权人 西安聚变材 料科技有限公司 地址 710068 陕西省西安市高新区西部大 道190号晟源科技基地2号楼4层A户 (72)发明人 不公告发明人 　 (51)Int.Cl. H01Q 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种用于相控阵天线 TR热管理的散热组件 (57)摘要 一种用于相控阵天线TR热管理的散热 组件， 该组件包括相变高导热一体的均温板模组和带 液冷流道的卡环。 相变高导热一体的均温板模组 包含多块相变高导热一体均温板， 各均温板热端 与不同通道数的TR模块进行贴合； 各均温板冷端 为相变腔， 腔内中心有来自热端的固态高导热芯 材贯穿， 腔四周填充高体积焓变量的相变材料充 当热沉。 带液冷流道的卡环是均温板模组与舱体 结构骨架的安装媒介， 除了结构中转作用外， 卡 环中包含绕制的微型液冷流道， 在地面测试中可 以通入冷却液以保证地面测试中芯片的长时间 大功率测试。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217656052 U 2022.10.25 CN 217656052 U 1.一种用于相控阵天线TR热管理的散热组件， 该组件包括相变 高导热一体的均温板模 组和带液冷流道的卡环， 其特征在于所述的均温板模组由多块相变高导热一体均温板组 成； 所述卡环是均温板模组与真实结构骨架的安装媒介； 均温板模组外轮廓面与卡环内侧 面采用螺 栓固连。 2.根据权利要求1所述的散热组件， 其中均温板的特征在于， 均温板由端盖、 腔体、 侧盖 组成， 腔体分为冷端与热端， 冷端开口处设有一圈凸台， 方便端盖嵌入焊接， 均温板整体采 用铝合金 材质。 3.根据权利要求1所述的散热组件， 其中均温板的特征在于， 冷端为相变腔， 腔内中心 有来自热端的固态高导热芯材贯 穿， 相变腔四周填充高体积焓变量的相变材 料充当热沉。 4.根据权利要求1所述的散热组件， 其中均温板的特征在于， 冷端相变腔两侧设有贯穿 的空心圆柱， TR组件的接线 端子通过空心圆柱孔进行线路互联。 5.根据权利要求1所述的散热组件， 其中卡环特征在于， 卡环由内外两部分组成， 卡环 外廓为两个半圆形金属 罩， 内侧轮廓与均温板模组外轮廓一致， 卡环上有螺纹孔实现卡环 与舱体骨架的固连。 6.根据权利要求1所述的散热组件， 其中卡环特征在于， 卡环中设置 绕制的微型液冷流 道， 为地面测试提供 液冷环境。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217656052 U 2一种用于相控阵天线TR热管理的散热组件 技术领域 [0001]本实用新型属于热管理领域， 具体涉及一种用于相控阵天线TR热管理的散热组 件。 背景技术 [0002]相控阵天线是通过控制阵列天线中辐射单元馈电相位来改变方向图波束指向的 一类阵列天线。 此类天线在许多能够进行制导、 定位的武器装备中广泛应用， 例如飞行器、 导弹等。 现代作战中对前端相控阵天线的高性能、 大功率、 小体积的要求越来越严苛， 因此 TR组件上高功率芯片的散热也成为了武器装备发展过程中的关键因素。 [0003]传统的相控阵天线TR的散热组件， 各均温板热端与不同通道数的TR组件进行贴 合， 均温板冷端插入到相变冷板凹槽中， 在此结构中均温板承担快速导热的作用， 热量传递 到相变冷板中的相变材料后进行相变吸热， 传统散热机构传热路径为： TR组件芯片—均温 板热端—均温板冷端— 热界面材 料—冷板壳体—相变材 料。 [0004]为了能够适应现代化作战的要求， 飞行器、 导弹等武器装备正朝着小型化、 轻量化 的方向发展， 同时兼顾更加精准的定位和更长的制导时间， 因此相控阵天线中TR组件上 的 芯片功率就会大幅增加， 更大 的功率必然会带来更大 的发热量。 但由于传统散热机构是 由 均温板与相变冷板分体组装成型， 此种方式传热路径较长， 传导热阻太大无法快速将热量 传递至相变材料， 因此， 当TR组件的功率增加， 热流密度提升时， 传统的方案将不可避免的 导致芯片超温， 这将直接导致芯片热失效， 不止于此， 传统结构方式因中间传导热阻过大， 吸热效率过低， 导 致相变腔结构臃肿， 无法适应武器装备小型化、 轻量 化的设计要求。 [0005]为了满足武器装备的发展需求， 故提出一种兼具热量的快速转移和热量快速吸收 的相变高导热均温板散热组件， 可广泛应用于现代作战系统、 武器当中， 该散热组件应满足 以下条件： [0006]1） 该散热组件应具有更小的传导热阻和温度梯度， 有助于实现芯片温度控制； [0007]2） 整体散热组件具有更小的体积， 能代谢更多热量， 适用于当前武器装备小型化、 轻量化的发展； [0008]3） 在有限的空间内， 提升相变反应速度， 以确 保单位作战时间内相变材料物尽其 用， 避免相变材 料反应迟滞导 致的温升 。 发明内容 [0009]发明目的： 为了解决背景技术中所提出的问题， 本实用新型提供了一种用于相控 阵天线TR热管理的散热组件。 该散热组件中相变高导热一体的均温板模组不仅可以实现热 量的快速转移， 快速吸收、 快速反应， 大幅减小了传热过程的接触热阻， 同时选择高体积焓 变的相变材 料共同作用， 使得散热组件更加小型化、 轻量 化。 [0010]为了解决上述问题， 本实用新型的技 术方案是： [0011]本方案指示的一种用于相控阵天线TR热管理的散热组件， 其组成为相变高导热一说　明　书 1/3 页 3 CN 217656052 U 3