(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222121808.8 (22)申请日 2022.08.12 (73)专利权人 梅州市鑫 德冠电子科技有限公司 地址 514165 广东省梅州市蕉岭县广福镇 北部工业园1号 (72)发明人 谢治贤　 (74)专利代理 机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 专利代理师 刘洋 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 5/04(2006.01) H05K 9/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种抗干 扰的多层线路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种抗干扰的多层线路 板， 包括线路基板， 还包括安装在线路基板外侧 的铜铸壳体和 铜铸壳盖， 所述铜铸壳体与铜铸壳 盖的壁厚为两毫 米,所述线路基板包括两层介质 层与三层走线层， 所述铜铸壳体、 铜铸壳盖和螺 栓为组合式结构， 所述线路基板装设在所述铜铸 壳体和铜铸壳盖之间， 所述铜铸壳体的内侧边缘 处开设有装配孔； 通过在该电路板上设置组合时 的金属抗干扰壳体， 抗干扰壳体为铜铸壳体， 铜 铸壳体可起到良好的抗电磁干扰的作用， 防止电 路板受到影响， 且组合使用过程中， 线路基板与 铜铸壳体装配 贴合， 通过在铜铸壳体上设置的散 热结构， 可起到良好的散热效果， 防止散热不良 导致线路板老化， 从而更好的使用该线路板 。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218163004 U 2022.12.27 CN 218163004 U 1.一种抗干扰的多层线路板， 包括线路基板(7)， 还包括安装在线路基板(7)外侧的铜 铸壳体(1)和铜铸壳盖(2),所述线路基板(7)包括两层介质层与三层走线层， 其特征在于： 所述铜铸壳体(1)、 铜铸壳盖(2)和螺栓(3)为组合式结构， 所述线路基板(7)装设在所述铜 铸壳体(1)和铜铸壳盖(2)之间， 所述铜铸壳体(1)的内侧边缘处开设有装配孔(5)， 且所述 铜铸壳盖(2)的顶部旋设有螺栓(3)， 所述铜铸壳体(1)与铜铸壳盖(2)通过螺栓(3)与装配 孔(5)旋设固定， 铜铸壳体(1)的内侧设置有一体式的螺纹柱(6)， 所述铜铸壳体(1)的前表 面一侧边缘处开设有接线口(8)， 所述铜铸壳体(1)的底部设置有一体式的散热片(4)。 2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的多层线路板， 其特征在于： 所述铜铸壳盖(2)的 上表面设置有对称的散热片(4)。 3.根据权利要求1所述的一种抗干扰的多层线路板， 其特征在于： 所述铜铸壳体(1)与 铜铸壳盖(2)的壁厚为两毫米。 4.根据权利要求1所述的一种抗干扰的多层线路板， 其特征在于： 所述线路基板(7)贴 合在所述铜铸壳体(1)的内侧表面。 5.根据权利要求1所述的一种抗干扰的多层线路板， 其特征在于： 所述接线口(8)的内 侧粘设安装有橡胶片。 6.根据权利要求1所述的一种抗干扰的多层线路板， 其特征在于： 所述线路基板(7)的 表面开设有通 孔， 所述线路基板(7)通过通 孔与所述螺纹柱(6)限位装设。 7.根据权利要求6所述的一种抗干扰的多层线路板， 其特征在于： 所述螺纹柱(6)上旋 设有手拧螺母， 所述线路基板(7)通过手拧螺母旋设固定在所述铜铸壳体(1)内。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218163004 U 2一种抗干扰的多层线路板 技术领域 [0001]本实用新型属于多层线路板技 术领域， 具体涉及一种抗干扰的多层线路板 。 背景技术 [0002]双面板是中间一层介质， 两面都是走线层， 多层板就是多层走线层， 每两层之间是 介质层， 介质层可以做的很薄， 多层电路板至少有三层导电层， 其中两层在外表面， 而剩下 的一层被合成在绝缘板内， 它们之 间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现 的， 线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格， 普通线路板分单面走线和双面走 线， 俗称单面板和双面板， 但是高端的电子产品， 因产品空间设计因素制约， 除表面布线外， 内部可以叠加多层线路， 生产过程中， 制作好每一层线路后， 再通过光学设备定位， 压合， 让 多层线路叠加在一片线路板中， 俗称多层线路板， 凡是大于或等于2层的线路板， 都可以称 之为多层线路板， 多层线路板又可分为， 多层硬性线路板， 多层软硬线路板， 多层软硬结合 线路板。 [0003]现有的多层线路板， 在常用的多层电路板使用时， 电路板上通过叠加线路的铺设 层从而构成多层线路板， 但通常在线路板使用时， 由于线路板使用过程中若受到外界的电 池干扰， 容易导致电路板损坏， 且容易影响电路板的工作状态， 从而影响电路板使用的问 题， 为此我们提出一种抗干扰的多层线路板 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种抗干扰的多层线路板， 以解决上述背景技术中提 出的现有的多层线路板， 通常在 使用时， 由于线路板使用过程中若受到外界的电池干扰， 容 易导致电路板损坏， 且容 易影响电路板的工作状态， 从而影响电路板使用的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种抗干扰的多层线路板， 包括 线路基板， 还包括安装在线路基板外侧的铜铸壳体和铜铸壳盖， 所述铜铸 壳体与铜铸 壳盖 的壁厚为两毫米,所述线路基板包括两层介质层与三层走线层， 所述铜铸壳体、 铜铸壳盖和 螺栓为组合式结构， 所述线路基板装设在所述铜铸壳体和铜铸 壳盖之间， 所述铜铸壳体的 内侧边缘处开设有装配孔， 且所述铜铸壳盖的顶部旋设有螺栓， 所述线路基板的表面开设 有通孔， 所述线路基板通过通孔与所述螺纹柱限位装设， 保证安装稳定性， 避免使用过程中 线路基板晃动不稳， 所述铜铸 壳体与铜铸 壳盖通过螺栓与装配孔旋设固定， 铜铸 壳体的内 侧设置有一体式的螺纹柱， 所述螺纹柱上旋设有手拧螺母， 所述线路基板通过手拧螺母旋 设固定在所述铜铸 壳体内， 所述线路基板贴合在所述铜铸壳体的内侧表面， 限位结构可保 证安装的稳定性， 同时方便拆装， 且更好的贴合散热， 所述铜铸壳体的前表面一侧边缘处开 设有接线口， 所述接线口的内侧粘设安装有橡胶片， 用于保护线路， 防止线路被磨损折断， 所述铜铸壳体的底部设置有一体式的散热片， 所述铜铸壳盖的上表面设置有对称的散热 片， 通过接触的物理散热 方式， 可提高散热效率。 [0006]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是：说　明　书 1/3 页 3 CN 218163004 U 3