(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222386289.8 (22)申请日 2022.09.07 (73)专利权人 深圳创维数字技 术有限公司 地址 518057 广东省深圳市南 山区高新 南 一道创维大厦A座14楼 （仅作办公） (72)发明人 姚健民　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 陈小娟 (51)Int.Cl. H04Q 1/02(2006.01) H04Q 1/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 主板安装结构及终端设备 (57)摘要 本实用新型公开一种主板安装结构及终端 设备， 其中， 主板安装结构 包括壳体、 主板以及导 轨结构， 壳体包括中框以及设于中框两端的两个 开口处的两个盖体， 中框的内壁面包括呈相对设 置的两个安装壁面 以及呈相对设置两个散热壁 面， 两个散热壁面至少其中一个为贴接散热壁 面， 主板上设有导热胶， 导轨结构包括横移导轨 结构以及抬升导轨结构， 横移导轨结构设于中框 的两个安装壁面上， 以导引主板插入中框内， 抬 升导轨结构设于两个盖体上， 以导引主板的两个 端部靠近贴接散热壁面活动， 以使得导热胶能够 靠近贴接散热壁面， 通过横移导轨结构与抬升导 轨结构， 既有利于将导热胶安装于预设位置， 又 能够在导热胶到达预设位置前， 使得导热胶不与 中框的内壁 面接触。 权利要求书1页 说明书6页 附图6页 CN 218041633 U 2022.12.13 CN 218041633 U 1.一种主板安装结构， 其特 征在于， 包括： 壳体， 包括中框以及设于所述中框两端的两个开口处的两个盖体， 所述中框的内壁面 包括呈相对设置的两个安装壁面以及呈相对设置两个散热壁面， 两个所述散热壁面至少其 中一个为贴接 散热壁面； 主板， 所述主板上设有导热胶； 以及， 导轨结构， 包括横移导轨结构以及抬升导轨结构， 所述横移导轨结构设于所述中框的 两个安装壁面上， 以导引所述主板插入所述中框内， 所述抬升导轨结构设于两个所述盖体 上， 以导引所述主板的两个端部靠近所述贴接散热壁面活动， 以使得所述导热胶能够靠近 所述贴接 散热壁面。 2.如权利要求1所述的主板安装结构， 其特征在于， 所述横移导轨结构包括分别设于两 个所述安装壁面的两个第一 导轨， 所述第一 导轨沿所述中框的延伸方向延伸。 3.如权利要求1所述的主板安装结构， 其特征在于， 所述抬升导轨结构包括设于所述盖 体的第二导轨， 所述第二导轨设有呈倾斜设置的抬升斜面， 其倾斜方向为自所述盖体的内 侧向所述盖体外侧方向朝所述贴接 散热壁面方向倾 斜。 4.如权利要求1所述的主板安装结构， 其特征在于， 所述盖体朝向所述中框一侧设有供 所述主板插接的卡槽 。 5.如权利要求1所述的主板安装结构， 其特征在于， 所述盖体朝向所述中框一侧间隔设 置有两个卡筋， 所述主板卡设于 两个所述 卡筋之间。 6.如权利要求5所述的主板安装结构， 其特征在于， 两个所述卡筋呈一一对应设置为卡 接组， 所述 卡接组设置多个， 多个所述 卡接组间隔设于所述盖体。 7.如权利要求1所述的主板安装结构， 其特征在于， 所述中框的内壁面凸设有限位筋， 所述限位筋用以与所述主板 抵接。 8.如权利要求1所述的主板安装结构， 其特征在于， 所述主板设置多个， 多个所述主板 呈间隔设置， 多个所述主板包括发热主板； 所述导热胶设于所述发热主板 。 9.如权利要求1所述的主板安装结构， 其特 征在于， 所述盖体可拆卸安装于所述中框 。 10.一种终端设备， 其特 征在于， 包括如权利要求1至9任意 一项所述的主板安装结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218041633 U 2主板安装结构及终端设 备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及终端设备技 术领域， 特别涉及一种主板安装结构及终端设备。 背景技术 [0002]客户终端设备(Cust omer Premise Equipment， CP E)是一款无线宽带接入设备， 随 着终端设备如路由器等朝着高性能、 集成化、 轻薄化方向不断升级， 使 得终端设备的发热量 大幅增加， 为此， 现有产品中通过在主板设置导热胶， 并且导热胶与壳体贴接， 使得主板上 的热量能够传递经壳体散发， 以便在减小壳体尺寸的前提下满足主板的散热要求， 但在将 主板安装于壳体时， 主板上 的导热胶不能与壳体接触， 只有在导热胶处于相应的预设位置 时， 导热胶才能与壳体贴接， 故如何防止主板安装过程中导热胶与壳体接触是一个亟需解 决的问题。 实用新型内容 [0003]本实用新型的主要目的是提出一种主板安装结构及终端设备， 旨在解决如何防止 主板安装过程中导热胶与壳体接触的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提出一种主板安装结构， 包括： [0005]壳体， 包括中框以及设于所述中框两端的两个开口处的两个盖体， 所述中框 的内 壁面包括呈相对设置的两个安装壁面以及呈相对设置两个散热壁面， 两个所述散热壁面至 少其中一个为贴接 散热壁面； [0006]主板， 所述主板上设有导热胶； 以及， [0007]导轨结构， 包括横移导轨结构以及抬升导轨结构， 所述横移导轨结构设于所述中 框的两个安装壁面上， 以导引所述主板插入所述中框内， 所述抬升导轨结构设于两个所述 盖体上， 以导引所述主板的两个端部靠近所述贴接散热壁面活动， 以使得所述导热胶能够 靠近所述贴接 散热壁面。 [0008]可选地， 所述横移导轨结构包括分别设于两个所述安装壁面的两个第一导轨， 所 述第一导轨沿所述中框的延伸方向延伸。 [0009]可选地， 所述抬升导轨结构包括设于所述盖体的第二导轨， 所述第二导轨设有呈 倾斜设置的抬升斜面， 其倾斜方向为自所述盖体的内侧向所述盖体外侧方向朝所述贴接散 热壁面方向倾 斜。 [0010]可选地， 所述盖体朝向所述中框一侧设有供 所述主板插接的卡槽 。 [0011]可选地， 所述盖体朝向所述中框一侧间隔设置有两个卡筋， 所述主板卡设于两个 所述卡筋之间。 [0012]可选地， 两个所述卡筋呈一一对应设置为卡接组， 所述卡接组设置多个， 多个所述 卡接组间隔设于所述盖体。 [0013]可选地， 所述中框的内壁 面凸设有限位筋， 所述限位筋用以与所述主板 抵接。 [0014]可选地， 所述主板设置多个， 多个所述主板呈间隔设置， 多个所述主板包括发热主说　明　书 1/6 页 3 CN 218041633 U 3