(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222404000.0 (22)申请日 2022.09.09 (73)专利权人 哈尔滨工业大 学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 亓钧雷　王宾　闫耀天　秦斌　 朱新月　李籽言　孟奕杨　曹健　 冯吉才　 (74)专利代理 机构 哈尔滨华夏松花江知识产权 代理有限公司 23213 专利代理师 侯静 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种三维网络导热通路的树脂 散热片 (57)摘要 一种三维网络导热通路的树脂散热片， 它涉 及树脂散 热片。 解决现有复杂无规则的三维网络 填料中热流缠绕回转、 热输运能力差的问题； 同 时解决环氧树脂与填料之间界面结合状态较差， 而导致整体树脂基复合材料导热性能低的问题。 三维网络导热通路的树脂散热片： 三维 网络导热 填料骨架设置于环氧树脂基体内部， 纯金属镀层 设置于三维网络导热填料骨架表 面； 所述的三维 网络导热填料骨架由多个纵向骨架和多个横向 骨架相互垂直设置而成。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 218104043 U 2022.12.20 CN 218104043 U 1.一种三维网络导热通路的树脂散热片， 其特征在于它包括环氧树脂基体(1)、 三维网 络导热填料骨架(2)及纯 金属镀层(3)； 三维网络导热填料骨架(2)设置于环氧树脂基体(1)内部， 纯金属镀层(3)设置于三维 网络导热填料骨架(2)表 面， 且三维网络导热填料骨架(2)表面设置毛细凹槽(4)， 三 维网络 导热填料骨架(2)与纯金属镀层(3)互锁连接， 纯金属镀层(3)表面设置毛细凹槽(4)， 纯金 属镀层(3)与环氧树脂基 体(1)互锁连接； 所述的三维网络导热填料骨架(2)由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂直设置而 成。 2.根据权利要求1所述的一种三维网络导热通路的树脂散热片， 其特征在于所述的三 维网络导热填料骨架(2)为三维网络金属氧化物骨架、 三维网络氮化物骨架或三维网络碳 材料骨架。 3.根据权利要求1所述的一种三维网络导热通路的树脂散热片， 其特征在于所述的纯 金属镀层(3)为纯铝镀层、 纯镁镀层、 纯锌镀层或纯钛镀层。 4.根据权利要求1所述的一种三维网络导热通路的树脂散热片， 其特征在于所述的纯 金属镀层(3)厚度为10 μm～5 0 μm。 5.根据权利要求1所述的一种三维网络导热通路的树脂散热片， 其特征在于所述的纵 向骨架与横向骨架的横截面积均为0.64mm2～1.44mm2， 相邻纵向骨架之间的间距为0.3 μm～ 1 μm， 相邻横向骨架之间的间距为0.3 μm～1 μm。 6.根据权利要求1所述的一种三维网络导热通路的树脂散热片， 其特征在于所述的毛 细凹槽(4)相互平行设置， 且贯 穿三维网络导热填料骨架(2)及纯 金属镀层(3)表面。 7.根据权利要求6所述的一种三维网络导热通路的树脂散热片， 其特征在于所述的毛 细凹槽(4)的深度为0.1mm～ 0.3mm， 宽度为0.1mm～ 0.3mm， 相邻毛细凹槽(4)的距离为0.1mm ～0.4mm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218104043 U 2一种三维网 络导热通路的树脂散热片 技术领域 [0001]本实用新型 涉及树脂 散热片。 背景技术 [0002]随着计算机技术和半导体技术的飞速发展， 三维芯片、 发光二极管和智能电子器 件呈现出高度集成化和高频化的发展趋势， 极易导致单位体积空间的热流密度急剧增加。 如果过载热流不能及时有效的散出， 会引发电子器件运行速度降低甚至烧损毁坏的严重情 况， 因此开发高导热绝缘热管理材料对提高器件运行可靠性和工作寿命具有重要意义。 环 氧树脂因具有良好的热稳定性、 优异的电绝缘性能、 易于加工以及成本低等特点而被广泛 应用于电子线路板和电子封装等领域。 但是纯环氧树脂的热导率仅为0.17～0.23W/(m · K)， 难以满足现阶段高产热电子器件的散热需求， 所以开发高导热性的环氧树脂基复合材 料成为重中之重 。 [0003]目前， 市场上多采用金属氧化物、 氮化物或者碳材料作为树脂基复合材料的填料。 将填料构筑为三维网络结构， 可以同时实现填充量较低而显著增强整体导热能力的效果。 但是， 现阶段的三 维网络呈现缠绕回转、 复杂无规则的结构形式， 增加了热流输运路径而降 低了导热能力； 并且环氧树脂难以充分地在填料表面浸润结合， 导致两者界面处存在微孔 洞缺陷， 从而 恶化整体结构的导热性能。 实用新型内容 [0004]本实用新型要解决现有复杂无规则的三维网络填料中热流缠绕回转、 热输运能力 差的问题； 同时解决环氧树脂与填料之间界面结合状态较差， 而导致整体树脂基散热片导 热性能低的问题， 而提供一种三维网络导热通路的树脂 散热片。 [0005]一种三维网络导热通路的树脂散热片， 它包括环氧树脂基体、 三维网络导热填料 骨架及纯 金属镀层； [0006]三维网络导热填料骨架设置于环氧树脂基体内部， 纯金属镀层设置于三维网络导 热填料骨架表面， 且三维网络导热填料骨架表面设置毛细凹槽， 三维网络导热填料骨架与 纯金属镀层互锁连接， 纯金属镀层表面设置毛细凹槽， 纯金属镀层与环氧树脂基体互锁连 接； [0007]所述的三维网络导热填料骨架由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂直设置而 成。 [0008]本实用新型的有益效果是： [0009]本实用新型设计的一种三维网络导热通路的树脂散热片， 三维网络导热填料骨架 由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂 直设置而成， 形成横平竖直方格子结构， 优势在于： 1、 结构简单、 节省填料用料， 降低成本； 2、 纵向骨架和横向骨架相互垂 直设置， 具有 “热源热 沉两端传热路径直线最短 ”的拓扑学性质， 可实现热流快速从热源向冷端输运， 避免蜿蜒回 转而降低传热性能的问题， 提高热流输运效率； 3、 三维网络导热填料骨架表面刻有多道毛说　明　书 1/3 页 3 CN 218104043 U 3