(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221993994.8 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 若名芯装备 （苏州） 有限公司 地址 215000 江苏省苏州市张家港市凤 凰 镇恬庄村第二十四组10 0号 专利权人 若名芯半导体科技 （苏州） 有限公 司 (72)发明人 余涛　庞金元　 (74)专利代理 机构 苏州铭浩知识产权代理事务 所(普通合伙) 32246 专利代理师 朱斌兵 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种能避免晶元污染的清洗腔 (57)摘要 本实用新型公开了一种能避免晶元污染的 清洗腔， 包括腔体， 腔体内具有 容纳空间， 用于放 置承载晶圆的承载台； 片材覆盖在腔体的上方， 并往腔体的两端延伸， 片材上开有用于药液臂喷 液的进液口以及取放晶圆的进料口； 片材可在腔 体上方进行左右移动， 使 得进液口或进料口位于 腔体的上方； 本实用新型的能避免晶元污染的清 洗腔， 在腔体的上方设置了一个可进行左右卷绕 的片材， 然后利用片材上的进液口实现了对药液 臂的药液喷射， 避免了在腔体内产生酸碱结合的 结晶而造成晶圆的污染， 并利用进料口实现晶圆 的取放操作， 使得晶圆取放在腔体内部进行， 降 低晶圆受到污染的可能性， 整体的结构简单， 操 作方便， 符合晶圆的高清洁度需求。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218014444 U 2022.12.13 CN 218014444 U 1.一种能避免晶元污染的清洗腔， 其特 征在于， 包括： 腔体(1)， 所述腔体(1)内具有容纳空间， 用于放置承载晶圆的承载台； 片材(2)， 覆盖在 所述腔体(1)的上方， 并往腔体(1)的两端延伸， 所述片材(2)上开有用 于药液臂喷液的进液口(20)以及取放晶圆的进料口(21)； 其中， 所述片材(2)可在所述腔体(1)上方进行左右移动， 使得进液口(20)或进料口 (21)位于腔体(1)的上 方。 2.如权利要求1所述的能避免晶元污染的清洗腔， 其特征在于： 所述片材(2)通过卷绕 机构可在所述腔体(1)上进行左右移动， 所述卷绕机构包括卷绕辊(23)以及卷绕机(22)， 所 述片材(2)的一端设置在卷绕辊(23)上， 另一端设置在卷绕机(22)上， 所述卷绕机(22)与所 述卷绕辊(23)配合驱动片材(2)在所述腔体(1)上 方左右移动。 3.如权利要求1所述的能避免晶元污染的清洗腔， 其特征在于： 所述片材(2)的材质为 聚氟乙烯。 4.如权利要求1所述的能避免晶元污染的清洗腔， 其特征在于： 所述腔体(1)外一侧还 设有位于所述片材(2)下方的清洗喷头(3)； 其中， 当所述进料口(21)位于腔体(1)上方时， 所述进液口(20)的位置与所述清洗喷头(3)上 下对应设置 。 5.如权利要求1所述的能避免晶元污染的清洗腔， 其特征在于： 所述进液口(20)呈倾斜 的长条形。 6.如权利要求1所述的能避免晶元污染的清洗腔， 其特征在于： 所述进料口(21)呈圆 形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218014444 U 2一种能避免晶元污染的清洗腔 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种清洗腔， 尤其涉及一种能避免晶元污染的清洗腔。 背景技术 [0002]在半导体制造领域中， 晶圆需要进行SPM和APM的相关清洗， 特别是在 高温状态下 对晶圆进行SPM和APM处理时， 由于清洗腔的上方为敞开的， 这样SPM和APM在高温下产生的 酸和碱可能飞溅出来， 同时酸和碱的气体也会从下往上流， 从而在清洗腔的内壁或顶部中 残留一些酸性物质和碱性物质， 长时间存在后， 酸性物质和碱性物质会混合会生成盐， 导致 清洗腔内部环境的清洁度变低， 晶圆在清洗腔进 行清洗后可能会在晶圆表面残留有杂质颗 粒， 造成晶圆的清洁度达不到要求。 实用新型内容 [0003]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种在腔体上方设置开有进 液口和进料 口的片材， 片材左右移动时， 将进液 口和进料 口对准腔体分别进行药液臂的喷 液和晶圆的取放， 避免了在腔体内部产生酸碱反应的结晶而造成晶圆污染的能避免晶元污 染的清洗腔。 [0004]为达到上述目的， 本 实用新型采用的技术方案是： 一种能避免晶元污 染的清洗腔， 包括： [0005]腔体， 所述腔体内具有容纳空间， 用于放置承载晶圆的承载台； [0006]片材， 覆盖在所述腔体的上方， 并往腔体的两端延伸， 所述片材上开有用于药液臂 喷液的进液口以及取放晶圆的进料口； [0007]其中， 所述片材可在所述腔体上方进行左右移动， 使得进液口或进料口位于腔体 的上方。 [0008]进一步， 所述片材通过卷绕机构可在所述腔体上进行左右移动， 所述卷绕机构包 括卷绕辊以及卷绕机， 所述片材的一端设置在卷绕辊上， 另一端设置在卷绕机上， 所述卷绕 机与所述卷绕辊配合驱动片材在所述腔体上 方左右移动。 [0009]进一步， 所述片材的材质为聚氟乙烯。 [0010]进一步， 所述腔体外一侧还设有位于所述片材下方的清洗喷头； 其中， 当所述进料 口位于腔体上 方时， 所述进液口 的位置与所述清洗喷头上 下对应设置 。 [0011]进一步， 所述进液口呈倾 斜的长条 形。 [0012]进一步， 所述进料口呈圆形。 [0013]由于上述 技术方案的运用， 本实用新型与现有技 术相比具有下列优点： [0014]本实用新型方案的能避免晶元污染的清洗腔， 在腔体的上方设置了一个可进行左 右卷绕的片材， 然后利用片材上 的进液口实现了对药液臂的药液喷射， 避免了在腔体内产 生酸碱结合的结 晶而造成晶圆的污染， 并利用进料 口实现晶圆的取放操作， 使得晶圆取放 在腔体内部进行， 降低晶圆受到污染的可能性， 整体的结构简单， 操作方便， 符合晶圆的高说　明　书 1/3 页 3 CN 218014444 U 3