(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221934320.0 (22)申请日 2022.07.22 (73)专利权人 深圳创维-RGB电子有限公司 地址 518052 广东省深圳市南 山区粤海街 道深南大道南创维大厦A座13 -16楼 (72)发明人 彭俊峰　蔡胜平　周建华　陈赞添　 袁选　林延德　 (74)专利代理 机构 深圳市君胜知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44268 专利代理师 王娅洁　秦胜军 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热片结构以及电源板 (57)摘要 本申请涉及电源板技术领域， 提供一种散热 片结构以及电源板， 其中， 散热片结构包括散热 片以及设于散热片下方的至少两个引脚结构， 引 脚结构包括： 引脚主体， 引脚主体的顶部与散热 片连接， 引脚主体的底部设有向上延伸的缺口， 缺口的两侧形成第一引脚和第二引脚， 第一引脚 和第二引脚用于穿过PCB板并与 PCB板焊接； 至少 一个支撑凸块， 支撑凸块设于引脚主体的至少一 侧， 且支撑凸块的下表面与缺口的密封端的内表 面位于同一水平面， 支撑凸块的下表 面和缺口的 密封端的内表面均抵接于PCB板的上表面。 通过 在引脚主体的侧边设置支撑凸块， 不仅避免了散 热片因振动而产生倾斜， 同时还减小了第一引脚 和第二引脚之间的跨距， 便 于PCB板的走线。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 218042255 U 2022.12.13 CN 218042255 U 1.一种散热片结构， 包括散热片以及设于所述散热片下方的至少两个引脚结构， 其特 征在于， 所述引脚结构包括： 引脚主体， 所述引脚主体的顶部与所述散热片连接， 所述引脚主体的底部设有向上延 伸的缺口， 所述缺口的两侧形成第一引脚和第二引脚， 所述第一引脚和所述第二引脚用于 穿过PCB板并与所述PCB板焊接； 至少一个支撑凸块， 所述支撑凸块设于所述引脚主体的至少一侧， 且所述支撑凸块的 下表面与所述缺口的密封端的内表面位于同一水平面， 所述支撑凸块的下表面和所述缺口 的密封端的内表面均抵 接于所述PCB板的上表面。 2.根据权利要求1所述的散热片结构， 其特征在于， 所述支撑凸块的宽度与 所述引脚主 体的宽度之和不大于所述散热片的宽度。 3.根据权利要求1所述的散热片结构， 其特征在于， 所述散热片结构包括一个所述支撑 凸块， 一个所述支撑凸块设于所述引脚主体的任一侧边上并与所述引脚主体连接 。 4.根据权利要求1所述的散热片结构， 其特征在于， 所述散热片结构包括两个所述支撑 凸块， 两个所述支撑凸块分别设于所述引脚主体的两侧边并与所述引脚主体连接 。 5.根据权利要求1所述的散热片结构， 其特征在于， 所述支撑凸块的下表面与所述PCB 板的上表面焊接； 或者， 所述支撑凸块的下表面与所述PCB板的上表面 通过胶水粘接； 或者， 所述支撑凸块的下表面设有双面胶， 所述支撑凸块的下表面与所述PCB板的上表 面通过所述双面胶粘接； 或者， 所述支撑凸块的下表面设有第一磁片， 所述PCB板的上表面设有第二磁片， 所述 第一磁片和所述第二磁片磁吸连接 。 6.根据权利要求1所述的散热片结构， 其特征在于， 所述支撑凸块与 所述引脚主体为一 体式结构。 7.根据权利要求1所述的散热片结构， 其特征在于， 所述引脚主体的顶部设有弯折部， 所述散热片的底部设有卡槽， 所述弯折部插设于所述 卡槽内并通过冲压进行 连接。 8.根据权利要求7所述的散热片结构， 其特征在于， 所述弯折部通过冲压形成凸块， 所 述卡槽内部通过冲压形成内凹部， 所述凸块与所述内凹部挤压配合。 9.根据权利要求1所述的散热片结构， 其特征在于， 所述散热片结构包括两个引脚结 构， 两个所述引脚结构分别设于所述散热片的两端。 10.一种电源板， 其特征在于， 包括PCB板以及权利要求1～9任一项所述的散热片结构， 所述散热片结构设于所述PCB板的上 方并通过 所述PCB板焊接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218042255 U 2一种散热片结构以及电源板 技术领域 [0001]本申请涉及电源板技 术领域， 更 具体地说， 是 涉及一种散热片结构以及电源板 。 背景技术 [0002]散热片作为辅助散热材料， 广泛用于各种电源设备的高发热器件上， 目前电源使 用的散热片大都通过焊接固定在P CB板上。 固定散热片时为保证其稳定性， 通常采用四个引 脚进行固定， 也即散热片需焊接四个引脚到PCB板上， 这便导致了散热片引脚型材跨距大， 浪费材料， 影响P CB板的走线。 为了节省材料和不影响P CB板的走线， 现有技术将 散热片引脚 跨距减小， 但是由于散热片与PCB板之间存在间隙， 使得散热片在安装过程中稍有震动， 散 热片就容易产生倾斜， 影响上锡， 且散热片完成上锡后如要反工， 相当困难， 会增加 不必要 的人工成本 。 实用新型内容 [0003]本申请的目的在于提供一种散热片结构以及电源板， 以解决现有技术中引脚跨距 减小后散热片容 易产生倾斜的技术问题。 [0004]为实现上述目的， 本申请采用的技 术方案是： [0005]一方面， 本申请提供一种散热片结构， 包括散热片以及设于所述散热片下方的至 少两个引脚结构， 所述引脚结构包括： [0006]引脚主体， 所述引脚主体的顶部与所述散热片连接， 所述引脚主体的底部设有向 上延伸的缺口， 所述缺口的两侧形成第一引脚和第二引脚， 所述第一引脚和所述第二引脚 用于穿过PCB板并与所述PCB板焊接； [0007]至少一个支撑凸块， 所述支撑凸块设于所述引脚主体的至少一侧， 且所述支撑凸 块的下表面与所述缺口的密封端的内表面位于同一水平面， 所述支撑凸块的下表面和所述 缺口的密封端的内表面均抵 接于所述PCB板的上表面。 [0008]根据上述的散热片结构， 所述支撑凸块的宽度与所述引脚主体的宽度之和不大于 所述散热片的宽度。 [0009]根据上述的散热片结构， 所述散热片结构包括一个所述支撑凸块， 一个所述支撑 凸块设于所述引脚主体的任一侧边上并与所述引脚主体连接 。 [0010]根据上述的散热片结构， 所述散热片结构包括两个所述支撑凸块， 两个所述支撑 凸块分别设于所述引脚主体的两侧边并与所述引脚主体连接 。 [0011]根据上述的散热片结构， 所述支撑凸块的下表面与所述PCB板的上表面焊接； [0012]或者， 所述支撑凸块的下表面与所述PCB板的上表面 通过胶水粘接； [0013]或者， 所述支撑凸块的下表面设有双面胶， 所述支撑凸块的下表面与所述PCB板的 上表面通过所述双面胶粘接； [0014]或者， 所述支撑凸块的下表面设有第一磁片， 所述PCB板的上表面设有第二磁片， 所述第一磁片和所述第二磁片磁吸连接 。说　明　书 1/5 页 3 CN 218042255 U 3