(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122957590.5 (22)申请日 2021.11.26 (73)专利权人 深圳市特旺电子有限公司 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙 井街 道步涌社区兴业路13号 二层 (72)发明人 颜璐　崔双龙　 (74)专利代理 机构 深圳市众元信科专利代理有 限公司 4 4757 专利代理师 阚思行 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/12(2006.01) (54)实用新型名称 高稳定低膨胀摄 像头芯片基 板 (57)摘要 本实用新型公开了高稳定低膨胀摄像头芯 片基板， 包括芯片、 外壳， 所述芯片一侧设置有基 板， 所述基板四角均设置有圆形销， 所述外壳一 侧设置有多个空心圆柱， 所述空心圆柱与所述圆 形销一一对应， 且所述空心圆柱内设置有卡销， 对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动 插入所述空心圆柱内， 此高稳定低膨胀摄像头芯 片基板， 区别于现有技术， 在实际使用过程中， 通 过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内， 并利用卡销与环槽配合锁定基板， 进而达到快速 安装基板的操作， 同时转动转动盘带动轴一转 动， 进而带动凸轮转动， 从而带动弧形体移动顶 出卡销， 进而解锁基板， 从而达到快速拆卸基板 的操作， 进 而提高了维修人员的工作效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216451678 U 2022.05.06 CN 216451678 U 1.高稳定低膨胀摄像头芯片基板， 包括芯片(1)、 外壳(11)， 所述芯片(1)一侧设置有基 板(12)， 其特征在于： 所述基板(12)四角均设置有圆形销(2)， 所述外壳(11)一侧设置有多 个空心圆柱(3)， 所述空心圆柱(3)与所述圆形销(2)一一对应， 且所述空心圆柱(3)内设置 有卡销(4)， 对合所述外壳(11)与所述基板(12)带动所述圆形销(2)移动插入 所述空心圆柱 (3)内， 并利用所述 卡销(4)锁定所述圆形销(2)； 所述圆形销(2)一端开设有环槽(5)， 所述卡销(4)一端位于所述环槽(5)内， 且所述环 槽(5)内设置有弧形体(6)， 移动所述弧形体(6)顶动所述 卡销(4)， 以使其 解锁； 所述圆形销(2)顶端设置有转动盘(7)， 所述转动盘(7)与所述弧形体(6)之间设置有联 动机构(8)， 转动所述 转动盘(7)利用所述联动机构(8)带动所述弧形体(6)移动。 2.根据权利要求1所述的高稳定低膨胀摄像头芯片基板， 其特征在于： 所述空心圆柱 (3)一侧开设有滑槽一(13)， 所述卡销(4)一端位于所述滑槽一(13)内， 并可在所述滑槽一 (13)内滑动， 且所述卡销(4)一侧设置有复位弹簧一(14)， 插入所述圆形销(2)带动所述卡 销(4)移动， 同时所述复位弹簧 一(14)受压收缩为所述 卡销(4)提供自复能力。 3.根据权利要求2所述的高稳定低膨胀摄像头芯片基板， 其特征在于： 所述联动机构 (8)包括开设在所述环槽(5)上的滑槽二(81)， 所述弧形体(6)一端位于所述滑槽二(81)内， 并可在所述滑槽二(81)内滑动； 所述弧形体(6)一侧开设有弧形槽(82)， 所述圆形销(2)采用空心设计， 且其内部设置 有凸轮(83)， 所述凸轮(83)与所述弧形槽(82)接触， 所述凸轮(83)上设置有轴一(84)， 且所 述轴一(84)一端与所述 转动盘(7)固定， 转动所述 转动盘(7)带动所述弧形体(6)移动； 所述轴一(84)上设置有扭簧(85)， 转动所述轴一(84)带动所述凸轮(83)顶动所述弧形 体(6)移动， 同时所述扭簧(85)受力扭转 为所述凸轮(83)提供自复能力。 4.根据权利要求3所述的高稳定低膨胀摄像头芯片基板， 其特征在于： 所述转动盘(7) 上设置有两个轴 二(86)， 相邻两个所述转动盘(7)上的一个所述轴二(86)之间设置有连杆 一(87)， 任意转动一个所述转动盘(7)， 并利用所述连杆一(87)带动四个所述转动盘(7)同 步转动。 5.根据权利要求4所述的高稳定低膨胀摄像头芯片基板， 其特征在于： 所述基板(12)四 角均开设有通孔(88)， 所述圆形销(2)位于所述通孔(88)内， 且 所述通孔(88)与所述圆形销 (2)接触面涂有绝 缘胶。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216451678 U 2高稳定低膨 胀摄像头 芯片基板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片基板技 术领域， 具体为高稳定低膨胀摄 像头芯片基板 。 背景技术 [0002]基板是电子封装的重要组成部分， 是芯片与外界电路之间的桥梁。 基板在封装中 起到以下作用， 一实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输； 二对芯片进行机械的保护 和支撑； 三是芯片向外界散热的主要途径； 四是芯片与外界电路之 间空间上的过渡， 从材料 的角度出发， 常用的封装基板包括金属基板、 陶瓷基板和有机基板， 而摄像头芯片 基板一般 采用金属基板， 因为金属基板具有低膨胀性， 和良好的导热性， 能及时将芯片内集成电路产 生的热量散发出去， 同时金属基板还具 备尺寸稳定性。 [0003]但现有的摄像头芯片金属基板在与摄像头外壳安装时， 一般均采用螺丝固定， 因 此在安装此金属基板时较为麻烦， 同时修理人员在进 行维修拆卸基板时也需要依次拆卸下 多个螺丝， 才能卸下基板， 较为麻烦， 维修效率低。 为此， 我们提出高稳定低膨胀摄像头 芯片 基板。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供高稳定低膨胀摄像头芯片基板， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 高稳定低膨胀摄像头芯片基板， 包括芯片、 外壳， 所述芯片一侧设置有基板， 所述基板四角均设置有圆形销， 所述外壳一侧 设置有多个空心圆柱， 所述空心 圆柱与所述圆形销一一对应， 且所述空心圆柱内设置有卡 销， 对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动插入所述空心 圆柱内， 并利用所述卡销 锁定所述圆形销； [0006]所述圆形销一端开设有环槽， 所述卡销一端位于所述环槽内， 且所述环槽内设置 有弧形体， 移动所述弧形体顶动所述 卡销， 以使其 解锁； [0007]所述圆形销顶端设置有转动盘， 所述转动盘与所述弧形体之间设置有联动机构， 转动所述转动盘利用所述联动机构带动所述弧形体移动， 区别于现有技术， 在实际使用过 程中， 通过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内， 并利用卡销与 环槽配合锁定基板， 进而达到快速安装基板的操作， 同时转动转动盘带动轴一转动， 进而 带动凸轮转动， 从而 带 动弧形体移动顶出卡销， 进而解锁基板， 从而达到快速拆卸基板的操作， 进而提高了维修人 员的工作效率。 [0008]优选的， 所述空心圆柱一侧开设有滑槽一， 所述卡销一端位于所述滑槽一内， 并可 在所述滑槽一内滑动， 且所述卡销一侧设置有复位弹簧一， 插入所述圆形销带动所述所述 卡销移动， 同时所述复位弹簧 一受压收缩为所述 卡销提供自复能力。 [0009]优选的， 所述联动机构包括开设在所述环槽上的滑槽二， 所述弧形体一端位于所 述滑槽二内， 并可在所述滑槽二内滑动；说　明　书 1/3 页 3 CN 216451678 U 3