(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122901584.8 (22)申请日 2021.11.24 (73)专利权人 锦州辽晶电子科技有限公司 地址 121000 辽宁省锦州市太和区松山大 街58号 (72)发明人 王朝莹　苏舟　李阳　麻欣　闫岩　 (74)专利代理 机构 锦州辽西专利事务所(普通 合伙) 21225 代理人 李辉 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 数字隔离 H桥驱动电路 (57)摘要 一种数字隔离H桥驱动电路， 可提高微电路 模块产品单位面积内的集 成度， 减小微电路模块 产品在整机电路板中所占用的面积 。 包括微电路 模块用外壳、 设置在微电路模块用外壳上的陶瓷 印制电路板， 在微电路模块用外壳下表面焊接外 壳外引线， 其特殊之处是： 所述陶瓷印制电路板 下表面印刷焊锡膏， 所述陶瓷印制电路板焊接在 微电路模块用外壳上， 在陶瓷印制电路板上沿与 其垂直方向焊接预成型引线， 在陶瓷印制电路板 上通过预成型引线焊接 FR4印制电路板， FR4印制 电路板和陶瓷印制电路板相互平行且通过预成 型引线形成电气连接， 在陶瓷印制线路板上表 面、 FR4印制电路板 上表面和F R4印制电路板下表 面分别焊接构成该数字隔离H桥驱动电路的电子 元器件。 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 CN 216357840 U 2022.04.19 CN 216357840 U 1.一种数字隔离H桥驱动电路， 包括微电路模块用外 壳、 设置在微电路模块用外 壳上的 陶瓷印制电路板， 在微电路模块用外壳下表面焊接外壳外引线， 其特征是： 所述陶瓷 印制电 路板下表面印刷焊锡膏， 所述陶瓷印制电路板焊接在微电路模块用外壳上， 在 陶瓷印制电 路板上沿与其垂直方向焊接预成型引线， 在 陶瓷印制电路板上通过预成型引线焊接FR4印 制电路板， FR4印制电路板和陶瓷 印制电路板相互平行且通过预成型引线 形成电气连接， 在 陶瓷印制线路板上表面、 FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板下表 面分别焊接构成该数 字隔离H桥驱动电路的电子元器件。 2.根据权利要求1所述的数字隔离H桥驱动电路， 其特征是： 所述FR4印制电路板与陶瓷 印制电路板之间的垂直距离为5 ‑7mm。 3.根据权利要求1所述的数字隔离H桥驱动电路， 其特征是： 在陶瓷印制电路板、 FR4印 制电路板上表面和FR4印制电路板下表面的焊盘上分别印有焊锡膏， 将所述电子元器件放 置在对应 焊盘上并通过回流焊固定 。 4.根据权利要求1所述的数字隔离H桥驱动电路， 其特征是： 在需要焊接预成型引线的 陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上表面的焊盘上印有焊锡膏， 所述预成型引线通过回流 焊焊接在陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上表面对应 焊盘上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216357840 U 2数字隔离H桥驱动电路 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种直 流电机驱动电路， 尤其是 数字隔离 H桥驱动电路。 背景技术 [0002]现在的武器系统正在向小型化、 信息化发展， 武器系统信息化中控制系统显得尤 为重要。 现有的武器装备系统中的控制系统多采用分立器件搭建方式， 此结构占用空间较 大、 装配及安装调试工程过程均比较复杂， 采用分立器件搭建的电路产品的一致性较差。 即 便武器装备系统电路中采用微电路模块产品， 但因目前现阶段微电路模块产品为一块双层 或单层FR4印制电路板构成， 采用一块FR4印制电路板构成的微电路模块产品外形尺寸大， 对于小型化要求高的武器装备已无法满足。 实用新型内容 [0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种数字隔离H桥驱动电路， 可提高微电路 模块产品单位 面积内的集成度， 减小微电路模块产品在整机电路板中所占用的面积。 [0004]本实用新型所涉及的数字隔离H桥驱动电路， 包括微电路模块用外壳、 设置在微电 路模块用外壳上 的陶瓷印制电路板， 在微电路模块用外壳下表面焊接外壳外引线， 其特殊 之处是： 所述陶瓷印制电路板下表面印刷焊锡膏， 所述陶瓷印制电路板焊接在微电路模块 用外壳上， 在 陶瓷印制电路板上沿与其垂直方向焊接预成型引线， 在陶瓷印制电路板上通 过预成型引线焊接FR4印制电路板， FR4印制电路板和陶瓷 印制电路板相互平行且通过预成 型引线形成电气连接， 在陶瓷印制线路板上表面、 FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板 下表面分别焊接构成该 数字隔离 H桥驱动电路的电子元器件。 [0005]进一步， 所述FR4印制电路板与陶瓷印制电路板之间的垂直距离为5 ‑7mm。 [0006]进一步， 在陶瓷印制电路板、 FR4印制电路板上表面和 FR4印制电路板下表面的焊 盘上分别印有焊锡膏， 将所述电子元器件放置在对应焊盘上并通过回流焊固定， 回流焊接 工艺焊点均匀、 空洞率低。 [0007]进一步， 在需要焊接预成型引线的陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上表面的焊 盘上印有焊锡膏， 所述预成型引线通过回流焊焊接在 陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上 表面对应 焊盘上。 [0008]本实用新型的有益效果是： 可提高微电路模块产品的单位面积的集成度， 降低微 电路模块产品在整机中所占用的面积， 提高整机的集成度， 降低整机的体积 。 采用焊锡膏将 陶瓷印制电路板焊接在外壳底板上， 可提高产品的散热性能。 采用双层印制电路板结构， 可 提高微电路模块产品单位面积的集成度， 进而提高整机产品的整体集成度。 采用预成型引 线使陶瓷印制电路板和FR4印制电路板形成良好的电气连接， 在单位面积内提高了微电路 模块产品集成度。说　明　书 1/2 页 3 CN 216357840 U 3