(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122910719.7 (22)申请日 2021.11.24 (73)专利权人 赛尔康技 术 （深圳） 有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 桥街 道芙蓉美 沙二工业区 (72)发明人 赵斌　胡建华　 (74)专利代理 机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 4 4205 专利代理师 陈春芹 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 包裹型电路板及电子产品 (57)摘要 本实用新型公开了一种包裹型电路板及电 子产品， 涉及绝缘屏蔽技术领域； 其中， 包裹型电 路板包括： PCB板和一体麦拉片， PCB板底部设有 引脚； 一体麦拉片为一体注塑成型结构， 一体麦 拉片包括底板和若干支撑结构， 底板上设有加厚 层， 若干支撑结构凸设于加厚层上， 若干支撑结 构与PCB板的底部的平面对应设置， 且PCB板底 部 的引脚靠近加厚层设置， 支撑结构用于支撑PCB 板。 这种一体麦拉片集成了绝缘、 支撑和防刺穿 功能， 且这种一体注塑成型的一体麦拉片， 能够 节省材料， 提高组装效率。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 217064076 U 2022.07.26 CN 217064076 U 1.一种包裹型电路板， 其特 征在于， 包括： PCB板， 底部设有引脚； 一体麦拉片， 所述一体麦拉片为一体注塑成型结构， 所述一体麦拉片包括底板和若干 支撑结构， 所述底板上设有加厚层， 若干所述支撑结构凸设于所述加厚层上， 若干所述支撑 结构与所述PCB板的底部的平面对应设置， 且所述PCB板底部的引脚靠近所述加厚层设置， 所述支撑结构用于支撑所述PCB板 。 2.根据权利要求1所述的包裹型电路板， 其特征在于， 所述PCB板设置于所述一体麦拉 片内， 且所述 一体麦拉片的侧壁与所述PCB板的侧壁抵 接。 3.根据权利要求1所述的包裹型电路板， 其特征在于， 所述加厚层的厚度均匀或非均 匀。 4.根据权利要求3所述的包裹型电路板， 其特征在于， 若干所述支撑结构围合形成多个 围墙式结构。 5.根据权利要求1所述的包裹型电路板， 其特征在于， 所述PCB板的底部的引脚与所述 加厚层抵 接。 6.根据权利要求1所述的包裹型电路板， 其特征在于， 所述包裹型电路板还包括第 一麦 拉片， 所述第一麦拉片设于所述PCB板背离所述 一体麦拉片的一侧。 7.根据权利要求6所述的包裹型电路板， 其特征在于， 所述包裹型电路板还包括屏蔽 罩， 所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩， 所述第一屏蔽罩设于所述第一麦拉片背离 所述PCB板的一侧， 所述第二屏蔽罩设于所述 一体麦拉片背离所述PCB板的一侧。 8.根据权利要求7所述的包裹型电路板， 其特征在于， 所述包裹型电路板还包括壳体， 所述PCB板、 所述一体麦拉片、 所述第一麦拉片、 所述第一屏蔽罩和所述第二屏 蔽罩均设于 所述壳体内。 9.根据权利要求8所述的包裹型电路板， 其特征在于， 所述壳体包括第 一外壳盖和第 二 外壳盖， 所述第一外壳盖设于所述第一屏蔽罩背离所述第一麦拉片的一侧， 所述第二外壳 盖设于所述第二屏蔽罩背离所述一体麦拉片的一侧， 且所述第一外壳盖和所述第二外壳盖 互相咬合。 10.一种电子产品， 其特 征在于， 包括如权利要求1至9任意 一项所述的包裹型电路板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217064076 U 2包裹型电路板及电子产品 技术领域 [0001]本实用新型 涉及绝缘屏蔽技 术领域， 尤其涉及一种包裹型电路板及电子产品。 背景技术 [0002]麦拉片(Mylar)是一种由对苯二 甲酸和乙二醇在相关催化剂的辅助下加 热， 经过 酯交换和真空缩聚， 双轴拉深而成的薄膜， 其具有尺寸稳定、 抗撕拉强度优良、 耐热耐寒、 耐 潮耐水、 耐化学腐蚀等优点， 并具有超强的绝 缘性能， 可被广泛应用于电气绝 缘行业。 [0003]目前， 电子产品上的包裹型电路板(包裹型PCB板)， 需在PCB板底面粘贴多个支撑 硅胶垫， 再与防刺穿板和常规麦 拉片依次贴合， 以此满足对PCB板的绝缘、 支撑、 防刺穿等功 能。 但是， 这种包裹型PCB板， 不仅组装过程繁琐， 还浪费资源。 实用新型内容 [0004]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。 为此， 本实用新型提 出一种包裹型电路板及电子产品， 节省材 料， 提高组装效率。 [0005]根据本实用新型第一方面实施例的包裹型电路板， 其包括： [0006]PCB板， 底部设有引脚； [0007]一体麦拉片， 所述一体麦拉片为一体注塑成型结构， 所述一体麦拉片包括底板和 若干支撑结构， 所述底板上设有加厚层， 若干所述支撑结构凸设于所述加厚层上， 若干所述 支撑结构与所述P CB板的底部的平面对应 设置， 且所述PCB板底部的引脚靠近所述加厚层设 置， 所述支撑结构用于支撑所述PCB板 。 [0008]根据本实用新型实施例的包裹型电路板， 至少 具有如下有益效果： 一体麦拉片集 成了绝缘、 支撑和防刺穿功能， 且这种一体注塑成型的一体麦拉片， 节省材料， 提高组装效 率。 [0009]根据本实用新型的一些实施例， 所述PCB 板设置于所述一体麦拉片内， 且所述一体 麦拉片的侧壁与所述PCB板的侧壁抵 接。 [0010]根据本实用新型的一些实施例， 所述加厚层的厚度均匀或非均匀。 [0011]根据本实用新型的一些实施例， 若干所述支撑结构围合形成多个围墙式结构。 [0012]根据本实用新型的一些实施例， 所述PCB板的底部的引脚与所述加厚层抵 接。 [0013]根据本实用新型的一些实施例， 所述包裹型电路板还包括第一麦拉片， 所述第一 麦拉片设于所述PCB板背离所述 一体麦拉片的一侧。 [0014]根据本实用新型的一些实施例， 所述包裹型电路板还包括屏蔽罩， 所述屏蔽罩包 括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩， 所述第一屏蔽罩设于所述第一麦拉片背离所述P CB板的一侧， 所述第二屏蔽罩设于所述 一体麦拉片背离所述PCB板的一侧。 [0015]根据本实用新型的一些实施例， 所述包裹型电路板还包括壳体， 所述PCB板、 所述 一体麦拉片、 所述第一麦拉片、 所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩均设于所述壳体内。 [0016]根据本实用新型的一些实施例， 所述壳体包括第一外壳盖和第二外壳盖， 所述第说　明　书 1/5 页 3 CN 217064076 U 3