(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122673978.2 (22)申请日 2021.11.03 (73)专利权人 星源电子科技 （深圳） 有限公司 地址 518132 广东省深圳市光明区玉塘街 道田寮社区禾屋山第四工业区第八栋 办公楼101/201 (72)发明人 王勇文　陈运松　 (74)专利代理 机构 合肥信诚兆佳知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 34159 代理人 裴爽 (51)Int.Cl. B26D 1/04(2006.01) B26D 7/26(2006.01) B26D 5/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于 Micro-LED芯片制备用切片装置 (57)摘要 本实用新型 公开了一种用于Micro ‑LED芯片 制备用切片装置， 涉及芯片技术领域， 针对现有 的切片装置不便于使用的问题， 现提出如下方 案， 其包括工作台， 所述工作台的上方设有顶板， 所述工作台两端的顶部固定有多个液压缸， 所述 液压缸的活塞端均固定在顶板上， 所述顶板的中 部开设有连接槽， 所述连接槽的内部转动连接有 连接块， 所述连接块的内部滑动连接有安装块， 所述安装块的底部开设有容纳槽， 所述容纳槽的 内部滑动连接有刀柄。 本实用新型结构合理， 可 对Micro LED芯片的原料进行切片处理， 且可灵 活的对切片 装置进行调节， 并且 可简单方便的对 切片装置的刀片进行收纳， 使用方便， 工作性能 高。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216266162 U 2022.04.12 CN 216266162 U 1.一种用于Micro ‑LED芯片制备用切 片装置， 包括工作台(1)， 其特征在于， 所述工作台 (1)的上方设有顶板(2)， 所述工作台(1)两端的顶部固定有多个液压缸(3)， 所述液压缸(3) 的活塞端均固定在顶板(2)上， 所述顶板(2)的中部开设有连接槽(4)， 所述连接槽(4)的内 部转动连接有连接块(5)， 所述连接块(5)的内部滑动连接有安装块(6)， 所述安装块(6)的 底部开设有容纳槽(7)， 所述容纳槽(7)的内部滑动连接有刀柄(8)， 所述安装块(6)上设有 用于固定刀柄(8)位置的连接组件， 所述刀柄(8)的底部固定有刀片(9)， 所述刀片(9)与容 纳槽(7)的槽口滑动配合， 所述连接块(5)一端的内壁固定有步进电机(10)， 所述步进电机 (10)的输出端传动连接有丝杆(12)， 所述丝杆(12)远离步进电机(10)的一端通过轴承转动 连接在连接块(5)另一端的内壁上， 所述丝杆(12)的外壁螺纹套接有嵌装在安装块(6)上的 螺纹套(13)， 所述工作台(1)的顶部固定有与刀片(9)相对应的操作台(21)。 2.根据权利要求1所述的一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装置， 其特征在于， 所述 连接组件包括固定在安装块(6)底端一侧的载物块(17)， 所述载物块(17)的顶部通过轴承 转动连接有螺纹杆(16)， 所述螺纹杆(16)的另一端通过轴承转动连接有滑动块(14)， 所述 连接块(5)顶部的内壁开设有滑动槽(15)， 所述滑动块(14)滑动连接在滑动槽(15)的内部， 所述安装块(6)的顶部固定在滑动块(14)的底部， 所述安装块(6)和螺纹杆(16)与滑动槽 (15)的槽口滑动配合工作， 所述刀柄(8)靠近载物 块(17)的一侧固定有 联接块， 所述联接块 远离刀柄(8)的一端延伸出容纳槽(7)的外部、 并嵌装有联动套(18)， 所述联动套(18)螺纹 套接在螺纹杆(16)的外壁上， 所述螺纹杆(16)的外壁固定套接有传动齿轮(19)， 所述连接 块(5)一端的内壁固定有 齿条(11)， 所述传动齿轮(19)与齿条(1 1)啮合工作。 3.根据权利要求1所述的一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装置， 其特征在于， 所述 工作台(1)顶部的两端均固定有定位杆(20)， 所述定位杆(20)远离工作台(1)的一端均贯穿 顶板(2)， 所述连接块(5)的外壁固定套接有支撑环(22)， 所述连接槽(4)的内壁开设有环形 槽(23)， 所述支撑环(22)与环形槽(23)滑动配合， 所述支撑环(22)沿周向开设有多个固定 孔(24)， 所述定位杆(20)与相应的固定孔(24)滑动配合。 4.根据权利要求2所述的一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装置， 其特征在于， 所述 安装块(6)靠 近载物块(17)的一侧开设有滑接 槽， 所述联接块与滑接 槽滑动配合。 5.根据权利要求2所述的一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装置， 其特征在于， 所述 滑动块(14)为矩形块， 所述滑动块(14)的长度大于滑动槽(15)槽口 的宽度。 6.根据权利要求3所述的一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装置， 其特征在于， 所述 顶板(2)沿周向开设有多个与固定孔(24)相对应的连通孔， 所述定位杆(20)与连通孔滑动 配合。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216266162 U 2一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片技术领域， 尤其涉及一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装 置。 背景技术 [0002]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元， 将 其组装到 驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。 Micro  LED芯片在制备的过程中， 需要使用到 相应的切片装置对Micro  LED芯片的原料进行切片处 理。 [0003]现有的切片装置虽然可以对Micro  LED芯片的原料进行切片处理， 但是在使用的 过程中， 其刀片大多已经固定好相应的位置， 很难根据工作者的使用需求， 对其进行调节， 使用较为 不便， 为此我们提出了一种用于 Micro‑LED芯片制备用切片装置 。 实用新型内容 [0004]本实用新型提出的一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装置， 解决了切片装置不 便于使用的问题。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种用于Micro ‑LED芯片制备用切片装置， 包括工作台， 所述工作台的上方设有顶 板， 所述工作台两端的顶部固定有多个液压缸， 所述液压缸的活塞端均固定在顶板上， 所述 顶板的中部开设有连接槽， 所述连接槽的内部转动连接有连接块， 所述连接块的内部滑动 连接有安装块， 所述安装块的底部开设有容纳槽， 所述容纳槽的内部滑动连接有刀柄， 所述 安装块上设有用于固定刀柄位置的连接组件， 所述刀柄的底部固定有刀片， 所述刀片与容 纳槽的槽口滑动配合， 所述连接块一端的内壁固定有步进电机， 所述步进电机的输出端传 动连接有丝杆， 所述丝杆远离步进电机的一端通过轴承转动连接在连接块另一端的内壁 上， 所述丝杆 的外壁螺纹套接有嵌装在安装块上 的螺纹套， 所述工作台的顶部固定有与刀 片相对应的操作台。 [0007]优选的， 所述连接组件包括固定在安装块底端一侧的载物块， 所述载物块的顶部 通过轴承转动连接有螺纹杆， 所述螺纹杆的另一端通过轴承转动连接有滑动块， 所述连接 块顶部的内壁开设有滑动槽， 所述滑动块滑动连接在滑动槽的内部， 所述安装块的顶部固 定在滑动块的底部， 所述安装块和螺纹杆与滑动槽的槽口滑动配合工作， 所述刀柄靠近载 物块的一侧固定有联接块， 所述联接块远离刀柄的一端延伸出容纳槽的外部、 并嵌装有联 动套， 所述联动套螺纹套接在螺纹杆的外壁上， 所述螺纹杆的外壁固定套接有传动齿轮， 所 述连接块 一端的内壁固定有 齿条， 所述传动齿轮与齿条啮合工作。 [0008]优选的， 所述工作台顶部 的两端均 固定有定位杆， 所述定位杆远离工作 台的一端 均贯穿顶板， 所述连接块的外壁固定套接有支撑环， 所述连接槽的内壁开设有环形槽， 所述 支撑环与环形槽滑动配合， 所述支撑环沿周向开设有多个固定孔， 所述定位杆与相应的固 定孔滑动配合。说　明　书 1/4 页 3 CN 216266162 U 3