(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210305420.5 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人 苏州精濑光电有限公司 地址 215100 江苏省苏州市吴中经济开发 区郭巷街道淞苇路6 68号 申请人 武汉精测电子集团股份有限公司 (72)发明人 肖治祥　朱涛　 (74)专利代理 机构 江苏坤象律师事务所 32393 专利代理师 赵新民 (51)Int.Cl. G01N 21/01(2006.01) G01N 21/892(2006.01) H01L 21/66(2006.01) H01L 23/544(2006.01) B65G 47/248(2006.01)B65G 47/66(2006.01) B65G 47/68(2006.01) B65G 47/82(2006.01) B65G 47/88(2006.01) B65G 47/90(2006.01) B65G 47/91(2006.01) (54)发明名称 待测芯片流转方法、 不间断接料中转装置及 芯片检测设备 (57)摘要 本发明提供的待测芯片流转方法， 包括： 步 骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区； 步骤S2.从所述储料区取出待测芯片流转至检测 工位； 所述第一储料区和所述第二储 料区的位置 呈周期性切换； 当存放所述待测芯片至所述第一 储料区时， 从所述第二储料区中取出所述待测芯 片流转至检测工位； 不间断地重复步骤S1至步骤 S2。 通过不间断地存放和向检测工位流转待测芯 片， 动作衔接紧密、 一体化程度高， 节拍时间大幅 缩短， 有利于提高芯片检测的工作效率。 本发明 的不间断接料中转装置， 能实现该待测芯片流转 方法具有相应优势。 本发明还公开了芯片检测设 备， 该芯片检测设备因采用该不间断上料中转装 置而具有相应优势。 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 CN 114878465 A 2022.08.09 CN 114878465 A 1.待测芯片流 转方法， 其特 征在于： 包括： 步骤S1.获取待测芯片并存放至中转 位的储料区； 步骤S2.从所述储料区取 出待测芯片流 转至检测工位； 其中， 所述储料区分为第一储料区和第二储料区， 所述第一储料区和所述第二储料区 的位置呈周期性切换： 当所述第二储料区中的待测芯片被全部取完时， 将所述第二储料区 与所述第一储料区的调换， 将放满待测芯片的所述第一储料区作为新的第二储料区继续从 中取出待测芯片， 将 被取空的所述第二储料区作为新的第一储料区继续向其中存放多个待 测芯片； 当存放所述待测芯片至所述第 一储料区时， 从所述第 二储料区中取出待测芯片流转至 检测工位； 不间断地重复步骤S1至步骤S2。 2.根据权利要求1所述的待测芯片流 转方法， 其特 征在于： 所述 步骤S1之前还 包括： 获取铁环蓝膜料片， 并完成扩膜； 将所述待测芯片从所述铁环蓝膜料片上剥离并翻转 所述待测芯片， 使 得所述待测芯片的朝向符合进 行光学检测的要求； 所述步骤S1中， 获取所 述待测芯片的动作 与存放所述待测芯片的动作同步进行。 3.不间断接料中转装置， 其特征在于： 能够实现权利要求1或2所述的待测芯片流转方 法， 包括沿送料方向依次设置的接料模组 （1） ， 第一移载机构 （2） 、 中转平 台 （3） 和第二移载 机构 （4） ； 所述接料模组 （1） 用于承接 铁环蓝膜料片并从蓝膜上 取出、 翻转待测芯片； 所述中转平台 （3） 底部设置有旋转机构， 驱动所述中转平台 （3） 绕自身中心旋转预设角 度； 所述中转平台 （3） 上设置有至少一对 料槽治具 （31） ， 所述料槽治具 （31） 关于旋转中心呈 中心对称， 所述料槽治具 （31） 上设置有 若干料槽 （310） ； 所述第一移载机构 （2） 用于从所述接料模组 （1） 取所述待测芯片并移送至所述料槽 （310） 内； 所述第二移载机构 （4） 用于从所述料槽 （310） 中取 出待测芯片向后段工序传递。 4.根据权利要求3所述的不间断接料中转装置， 其特征在于： 所述第一移载机构 （2） 包 括升降部件 （21） 、 旋转部件 （22） 和取放部件 （23） ； 所述升降部件 （21） 驱动所述取放部件 （23） 升降； 所述旋转部件 （22） 驱动 所述取放部件 （23） 旋转； 所述取放部件 （23） 包括取放臂 （23a） 、 设置 于所述取放臂 （23a） 端部的第一吸附部 （23b） 。 5.根据权利 要求3所述的不间断接料中转装置， 其特征在于： 所述料槽 （310） 有多个， 沿 直线排列； 所述中转平台 （3） 上还设有用于驱动所述料槽治 具 （31） 运动的传动模组 （32） ； 所 述传动模组 （32） 带动所述料槽治具 （31） 直线移动。 6.根据权利要求5所述的不间断接料中转装置， 其特征在于： 所述料槽治具 （31） 有两 个， 相互平行设置 。 7.根据权利要求5所述的不间断接料中转装置， 其特征在于： 所述传动模组 （32） 与所述 料槽治具 （31） 一一对应 设置； 所述传动模组 （32） 包括步进直线电机、 丝杠和线轨； 所述料槽 治具 （31） 与所述线轨滑动连接 。 8.根据权利要求3 ‑7任一项所述的不间断接料中转装置， 其特征在于： 所述接料模组 （1） 包括扩膜机构 （1 1） 、 对位移动机构 （12） 、 芯片顶升 机构 （13） 和翻转取芯片机构 （14） ；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114878465 A 2所述扩膜机构 （1 1） 用于固定 蓝膜铁环料片并将蓝膜上的多个待测芯片相互分离； 所述对位移动 机构 （12） 与所述扩膜机构 （11） 连接， 驱动所述扩膜机构 （11） 将所述待测 芯片与所述芯片顶升 机构 （13） 对位； 所述芯片顶升 机构 （13） 设置 于所述扩膜机构 （1 1） 下方， 用于将待测芯片顶起； 所述翻转取芯片机构 （14） 设置于所述扩膜机构 （11） 上方， 与所述芯片顶升机构 （13） 配 合将待测芯片从蓝膜上 取出， 并翻转所述待测芯片。 9.根据权利要求8所述的不间断接料中转装置， 其特征在于： 所述翻转取芯片机构 （14） 包括多工位取料组件 （141） 、 第一驱动部 （142） 和第二驱动部 （143） ； 所述多工位取料组件 （141） 包括： 转盘 （141a） 、 设置在所述转盘 （141a） 上的多个滑台 （141b） 、 设置在所述滑台 （141b） 的第二吸附部 （141c） ； 所述第二吸附部 （141c） 与所述转盘 （141a） 弹性连接； 所述第 一驱动部 （142） 的输出端连接所述转盘 （141a） ， 驱动所述转盘 （141a） 绕自身中心旋转； 所述 第二驱动部 （143） 的输出端与所述滑台 （141b） 连接， 驱动 所述第二吸附部 （141c） 向背离所 述转盘 （141a） 中心的方向伸出。 10.芯片检测设备， 其特征在于： 包括沿送料方向依次设置的料片周转模组 （5） 、 权利要 求3‑9任一项所述的不间断接料中转装置及自动光学检测模组 （6） ； 所述料片周转模组 （5） 用于在料盒与所述接料模组 （1） 之间周转铁环蓝膜料片； 所述自动光学检测模组 （6） 用于对 所述待测芯片进行自动光学检测。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114878465 A 3