(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210675008.2 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人 中国电子产品可靠性与环境试验研 究所 （ （工业和信息化部电子第五研 究所） （中国赛宝实验室） ） 地址 511300 广东省广州市增城区朱 村街 朱村大道西78号 (72)发明人 施宜军　贺致远　蔡宗棋　陈义强　 黄云　路国光　 (74)专利代理 机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 姜晓云 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01) (54)发明名称 热性能仿真分析方法、 装置、 计算机设备、 介 质和产品 (57)摘要 本申请涉及一种热性能仿真分析方法、 装 置、 计算机设备、 存储介质和计算机程序产品， 通 过获取目标电子元器件芯片中单一元胞对应的 单一三维温度分布， 从而获取目标电子元器件芯 片的整体三维温度分布， 并根据整体三维温度分 布进行封装芯片模型的封装传热仿真分析， 得到 传热分析结果， 由此得到单一热性能分析结果， 再根据单一热性能分析结果获取目标电子元器 件芯片的完整热性能分析结果， 能够真实地模拟 出芯片的实际温度分布， 模拟出单一芯片内部温 度随工作状态的变化规律， 有效反映电子元器件 芯片发热和衬底传热真实情况。 权利要求书2页 说明书13页 附图7页 CN 115270396 A 2022.11.01 CN 115270396 A 1.一种热性能仿真 分析方法， 其特 征在于， 所述方法包括： 获取目标电子元器件芯片中单一元 胞对应的单一 三维温度分布； 根据所述单一 三维温度分布获取 所述目标电子元器件芯片的整体三维温度分布； 根据所述整体三维温度分布进行封装芯片模型的封装传热仿真分析得到传热分析结 果； 根据所述传热分析结果对所述单一元胞的热性能进行仿真分析得到单一热性能分析 结果； 根据所述单一热性能分析 结果获取 所述目标电子元器件芯片的完整热性能分析 结果。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述获取目标电子元器件中单一元胞对应 的单一三维温度分布， 包括： 构建所述目标电子元器件单一元 胞对应的目标芯片模型； 添加所述目标电子元器件对应的目标仿真模型； 所述目标仿真模型包括所述目标电子 元器件的电学仿真模型和电热偶合仿真模型； 根据所述目标芯片模型和所述目标仿真模型对所述目标电子元器件中单一元胞进行 电热耦合效应仿真 分析， 得到所述单一元 胞对应的单一 三维温度分布。 3.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述根据所述单一三维温度分布获取所述 目标电子元器件芯片的整体三维温度分布， 包括： 构建所述目标电子元器件的完整芯片模型； 根据所述单一三维温度分布和所述完整芯片模型， 进行多热源耦合仿真分析， 得到所 述完整芯片的整体三维温度分布。 4.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述根据所述整体三维温度分布进行封装 芯片模型的封装传热仿真 分析得到传热分析 结果， 包括： 构建含有芯片封装和电路板的封装芯片模型； 添加所述电子元器件的环境模型和传热模型； 根据所述封装芯片模型、 环境模型和传热模型对所述封装芯片模型进行封装传热仿真 分析得到传热分析 结果。 5.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述根据所述传热分析结果对所述单一元 胞的热性能进行仿真 分析得到单一热性能分析 结果， 包括： 根据所述传热分析结果获取封装传热和板级散热对所述电子元器件芯片性能的影响 规律； 根据所述影响规 律获取所述单一元 胞内部温度随工作状态的变化 规律； 根据所述变化 规律对所述单一芯片的热性能进行仿真 分析得到单一热性能分析 结果。 6.根据权利要求1至5任一项所述的方法， 其特征在于， 所述根据所述单一热性能分析 结果获取 所述目标电子元器件芯片的完整热性能分析 结果， 包括： 获取所述目标电子元器件第一元 胞对应的第一热性能分析 结果； 重复获取 所述目标电子元器件各 元胞对应的单一热性能分析 结果； 若最后一 次热性能分析结果与前一 次热性能分析结果误差低于目标温度， 根据 所述第 一热性能分析结果和所述最后一次热性能分析结果获取所述目标电子元器件芯片的完整 热性能分析 结果。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115270396 A 27.一种热性能仿真 分析装置， 其特 征在于， 所述装置包括： 单一温度获取模块， 用于获取目标电子元器件中单一元 胞对应的单一 三维温度分布； 整体温度获取模块， 用于根据 所述单一三维温度分布获取所述目标电子元器件芯片的 整体三维温度分布； 传热仿真分析模块， 用于根据 所述完整芯片的三维温度分布获取封装芯片模型的封装 传热仿真 分析； 单一热性 能分析模块， 用于根据所述传热分析结果对所述单一元胞的热性能进行仿真 分析得到单一热性能分析 结果； 完整热性 能分析模块， 用于根据所述单一热性能分析结果获取所述目标电子元器件芯 片的完整热性能分析 结果。 8.一种计算机设备， 包括存储器和处理器， 所述存储器存储有计算机程序， 其特征在 于， 所述处 理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至 6中任一项所述的方法的步骤。 9.一种计算机可读存储介质， 其上存储有计算机程序， 其特征在于， 所述计算机程序被 处理器执行时实现权利要求1至 6中任一项所述的方法的步骤。 10.一种计算机程序产品， 包括计算机程序， 其特征在于， 该计算机程序被处理器执行 时实现权利要求1至 6中任一项所述的方法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115270396 A 3