(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210611818.1 (22)申请日 2022.06.01 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114683291 A (43)申请公布日 2022.07.01 (73)专利权人 江苏邑文微电子科技有限公司 地址 226400 江苏省南 通市如东县掘港街 道金山路1号 专利权人 无锡邑文电子科技有限公司 (72)发明人 阮正华　孙文彬　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 赵兴 (51)Int.Cl. B25J 9/16(2006.01)H01L 21/67(2006.01) H01L 21/677(2006.01) 审查员 朱哲 (54)发明名称 机械手取片异常处理方法、 装置、 电子设备 和存储介质 (57)摘要 本发明提供一种机械手取片异常处理方法、 装置、 电子设备和存储介质， 其中方法包括： 若机 械臂不为真空状态， 则基于针对晶圆盒下一层的 取片指令控制机械臂移动到晶圆盒的下一层进 行取片操作； 若机械臂为真空状态， 则获取晶圆 片中心与晶圆承载台中心间的横向偏移和纵向 偏移； 基于横向偏移和工艺腔腔门的宽度， 确定 晶圆片是否处于明显偏移状态； 若处于明显偏移 状态， 则更新送回指令， 并基于更新后的送回指 令将晶圆片送回晶圆盒； 否则， 更新传入指令， 并 基于更新后的传入指令将晶圆片放置在工艺腔 内的预设位置。 本发明通过准确识别各类异常类 型并针对性地采用合适的异常处理方式， 在提高 异常处理效率的同时也可以提高晶圆片放片的 精准性。 权利要求书3页 说明书12页 附图4页 CN 114683291 B 2022.08.19 CN 114683291 B 1.一种机 械手取片异常处 理方法， 其特 征在于， 包括： 基于针对晶圆盒当前层的取片指令控制机械臂移动到所述晶圆盒的当前层进行取片 操作， 并在预设时间后读取 所述机械臂的状态； 若所述机械臂不为真空状态， 则 基于针对所述晶圆盒下一层的取片指令控制所述机械 臂移动到所述晶圆盒的下一层进行 取片操作； 若所述机械臂为真空状态， 则获取晶圆片中心与机械臂的晶圆承载台中心间的偏移距 离； 其中， 所述偏移距离包括与工艺腔腔门所在平面平行 的方向上 的横向偏移和与工艺腔 腔门所在平面垂直的方向上的纵向偏移； 基于所述横向偏移和所述工艺腔腔门的宽度， 确定所述晶圆片是否处于明显偏移状 态； 若所述晶圆片处于明显偏移状态， 则基于所述横向偏移和所述纵向偏移更新送回指 令， 并基于更新后的送回指 令控制所述机械臂将所述晶圆片送回所述晶圆盒； 否则， 控制所 述机械臂将所述晶圆片送入工艺腔腔门后， 基于所述横向偏移和所述纵向偏移更新传 入指 令， 并基于更新后的传入指令控制所述机 械臂将所述晶圆片放置在工艺腔内的预设位置； 所述获取晶圆片中心与晶圆承载台 中心间的偏移 距离， 具体包括： 基于所述晶圆承载台上设置的感应装置， 获取所述晶圆片在所述晶圆承载台上的覆盖 区域； 获取所述覆盖区域在所述晶圆承载台内部的边缘弧线， 并基于所述边缘弧线确定所述 晶圆片中心与所述晶圆承载台 中心间的距离； 确定与所述工艺腔腔门所在平面和地面均平行的横轴方向， 以及与 所述工艺腔腔门所 在平面垂直的纵轴方向； 基于所述晶圆片中心与所述晶圆承载台中心间的距离， 以及所述横轴方向和所述纵轴 方向， 确定所述晶圆片中心与所述晶圆承载台 中心间的横向偏移和纵向偏移； 所述基于所述边缘弧线确定所述晶圆片中心与 所述晶圆承载台中心间的距离， 具体包 括： 基于所述覆盖区域在所述晶圆承载台内部的边缘弧线， 确定所述晶圆片的中心位置， 并基于所述晶圆片的中心位置和所述晶圆承载台的中心 位置， 确定所述晶圆片中心与所述 晶圆承载台 中心间的距离； 或， 基于所述边缘弧线和所述晶圆承载台中心位置， 确定所述晶圆承载台中心位置距 离所述边缘弧线的最近距离， 并基于所述晶圆承载台中心位置距离所述边缘弧线的最近距 离和所述晶圆片的半径， 确定所述晶圆片中心与所述晶圆承载台 中心间的距离； 所述基于所述横向偏移和所述工艺腔腔门的宽度， 确定所述晶圆片是否处于明显偏移 状态， 具体包括： 基于所述横向偏移、 所述晶圆片的半径和所述晶圆承载台的半径， 确定所述晶圆片超 出所述晶圆承载台部分的最大宽度； 基于所述晶圆承载台的半径、 所述晶圆片超出所述晶圆承载台部分的最大宽度， 以及 所述工艺腔腔门的宽度， 确定所述晶圆片在被传送到工艺腔腔门处时是否会与所述工艺腔 腔门发生碰撞； 若所述晶圆片在被传送到工艺腔腔门处时会与 所述工艺腔腔门发生碰撞， 则确定所述权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114683291 B 2晶圆片处于明显偏移状态； 否则， 确定所述晶圆片处于非明显偏移状态； 所述基于所述横向偏移和所述纵向偏移更新送回指令， 并基于更新后的送回指令控制 所述机械臂将所述晶圆片送回所述晶圆盒， 具体包括： 基于所述横向偏移和所述纵向偏移， 更新所述送回指令中包含的对应所述晶圆盒当前 层的目的坐标； 基于更新后的送回指令中包含的目的坐标控制所述机械臂将所述晶圆片送回所述晶 圆盒的当前层； 所述基于所述横向偏移和所述纵向偏移更新送回指令， 并基于更新后的送回指令控制 所述机械臂将所述晶圆片送回晶圆盒， 之后还 包括： 基于所述针对晶圆盒当前层的取片指令控制所述机械臂重新移动到所述晶圆盒的当 前层进行 取片操作。 2.根据权利要求1所述的机械手取片异常处理方法， 其特征在于， 所述基于所述横向偏 移和所述 纵向偏移更新传入指 令， 并基于更新后的传入指 令控制所述机械臂将所述晶圆片 放置在工艺腔内的预设位置， 具体包括： 基于所述横向偏移和所述纵向偏移， 更新所述传入指令中包含的对应所述工艺腔内的 预设位置的目的坐标； 基于更新后的传入指令中包含的目的坐标控制所述机械臂将所述晶圆片放置在所述 工艺腔内的预设位置 。 3.一种机 械手取片异常处 理装置， 其特 征在于， 包括： 取片控制单元， 用于基于针对晶圆盒当前层的取片指令控制机械臂移动到所述晶圆盒 的当前层进行 取片操作， 并在预设时间后读取 所述机械臂的状态； 取片失败处理单元， 用于若所述机械臂不为真空状态， 则基于针对所述晶圆盒下一层 的取片指令控制所述机 械臂移动到所述晶圆盒的下一层进行 取片操作； 偏移获取单元， 用于当所述机械臂为真空状态时， 获取晶圆片中心与机械臂 的晶圆承 载台中心间的偏移距离； 其中， 所述偏移距离包括与工艺腔腔门所在平面平行 的方向上 的 横向偏移和与工艺腔 腔门所在平面垂直的方向上的纵向偏移； 明显偏移判定单元， 用于基于所述横向偏移和所述工艺腔腔门的宽度， 确定所述晶圆 片是否处于明显偏移状态； 晶圆滑片处理单元， 用于若所述晶圆片处于明显偏移状态， 则基于所述横向偏移和所 述纵向偏移更新送回指 令， 并基于更新后的送回指 令控制所述机械臂将所述晶圆片送回晶 圆盒； 否则， 控制所述机械臂将所述晶圆送入工艺腔腔门后， 基于所述横向偏移和所述 纵向 偏移更新传 入指令， 并基于更新后的传 入指令控制所述机械臂将所述晶圆片放置在工艺腔 内的预设位置； 所述获取晶圆片中心与晶圆承载台 中心间的偏移 距离， 具体包括： 基于所述晶圆承载台上设置的感应装置， 获取所述晶圆片在所述晶圆承载台上的覆盖 区域； 获取所述覆盖区域在所述晶圆承载台内部的边缘弧线， 并基于所述边缘弧线确定所述 晶圆片中心与所述晶圆承载台 中心间的距离；权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 114683291 B 3