(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222036383.0 (22)申请日 2022.08.03 (73)专利权人 深圳市大族封测科技股份有限公 司 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街 道重庆路128号大族激光产业园5栋6 楼 (72)发明人 曾立帮　叶忠扬　罗波　李峥嵘　 (74)专利代理 机构 深圳市世联合知识产权代理 有限公司 4 4385 专利代理师 何艳梅 (51)Int.Cl. B65G 47/26(2006.01) B65G 47/90(2006.01) H01L 21/60(2006.01)B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种物料台和上 下料系统及焊线设备 (57)摘要 本申请实施例属于芯片封装技术领域， 涉及 一种物料台， 物料台包括载料板， 载料板上设置 有限位挡板和调位板， 调位板与限位挡板平行设 置， 调位板能够沿载料板朝远离或靠近限位挡板 的方向移动， 载料板设置有至少两层， 载料板沿 限位挡板的竖直方向间隔设置。 本申请还涉及一 种上下料系统， 上下料系统包括上述所述的物料 台。 本申请还涉及一种焊线设备， 焊线设备包括 上述所述的上下料系统。 本申请提供的技术方案 能够使放置在载料板上的物品与限位挡板对齐， 适应不同长度的物品， 利于踢料装置和拉料机构 工作， 装有料片 的料盒与空料盒可 以分层放置， 上下料省力， 符合人体工程学， 能够高效率地将 载有芯片的料片输送到焊接区域， 提高芯片的焊 线效率。 权利要求书1页 说明书9页 附图13页 CN 217866696 U 2022.11.22 CN 217866696 U 1.一种物料台， 其特征在于： 所述物料台包括载料板， 所述载料板上设置有限位挡板和 调位板， 所述调位板与所述限位挡板平行设置， 所述调位板能够沿所述载料板朝远离或靠 近所述限位挡板的方向移动。 2.根据权利要求1所述的物料台， 其特征在于： 所述载料板设置有至少两层， 所述载料 板沿所述限位挡板的竖直方向间隔设置 。 3.根据权利要求2所述的物料台， 其特征在于： 至少一层所述载料板上设置有 同步带， 所述同步带能够相对于所述载 料板沿进料至出 料的方向移动。 4.根据权利要求1所述的物料台， 其特征在于： 所述调位板与 所述载料板通过滑槽板连 接， 所述滑槽板内部 设置有第一滑槽， 所述第一滑槽中插装有调位旋钮， 所述调位旋钮直接 或间接与所述载 料板螺纹配合。 5.根据权利要求1至4任意一项所述的物料台， 其特征在于： 所述调位板上设置有加强 板， 所述加强板与所述载料板通过轨道连接， 所述轨道的长度方向与所述调位板的移动方 向一致。 6.根据权利要求5所述的物料台， 其特征在于： 所述轨道包括第一滑条、 第二滑条和动 轨， 所述第一滑条安装在所述加强板上， 所述第二滑条安装在所述载料板上， 所述第一滑条 与所述第二滑条通过所述动轨连接， 所述动轨能够沿所述第二滑条移动， 所述第一滑条能 够沿所述动轨移动。 7.一种上下料系统， 其特征在于： 所述上下料系统包括权利要求1至6任意一项所述的 物料台。 8.根据权利要求7所述的上下料系统， 其特征在于： 所述上下料系统还包括升降机构， 所述升降机构设置在所述物料台的出 料端。 9.根据权利要求8所述的上下料系统， 其特征在于： 所述升降机构包括丝杆、 导向杆和 第一滑动块， 所述丝杆与所述导向杆平行设置， 所述导向杆穿插通过所述第一滑动块， 所述 第一滑动块与所述丝杆螺纹配合， 所述第一滑动块上设置有间距可调的两个第一夹爪。 10.根据权利要求9所述的上下料系统， 其特征在于： 所述升降机构还包括第 二滑动块， 所述第二滑动块上设置有第二夹爪， 所述导向杆和所述丝杆穿插通过所述第二滑动块， 所 述第二滑动块与所述第一滑动块之 间设置有调节丝杆， 所述第二滑动块与所述调节丝杆螺 纹配合， 所述调节丝杆与所述第一滑动块 转动安装在一 起。 11.根据权利要求10所述的上下料系统， 其特征在于： 所述第 二滑动块上安装有压 紧气 缸， 所述第二夹爪设置在所述压紧气缸的输出端上。 12.根据权利要求8所述的上下料系统， 其特征在于： 所述上下料系统还包括踢料机构， 所述踢料机构设置在所述物料台的出料端， 且， 所述踢料机构位于所述物料台的所述调位 板侧， 所述升降机构位于所述调位板与所述限位挡板之间。 13.根据权利要求12所述的上下料系统， 其特征在于： 所述踢料机构包括安装架和踢料 装置， 所述踢料装置与所述 安装架通过滑轨连接 。 14.一种焊线设备， 其特征在于： 所述焊线设备包括权利要求7至13任意一项所述的上 下料系统。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217866696 U 2一种物料台和上下 料系统及焊线设 备 技术领域 [0001]本申请涉及芯片封装技术领域， 更具体地， 涉及一种物料台和上下料系统及焊线 设备。 背景技术 [0002]芯片封装的目的是将芯片内部的结构密封起来， 以保护芯片， 使芯片不 受破坏， 并 防止芯片在空气 中长期暴露而失效。 芯片封装中重要的一个环节是焊线， 焊线的目的是将 芯片内部的电路与引脚通过导电线(如金线或铜线)连接起来。 焊线在焊线机上进行， 焊线 时将芯片输送至焊线机的焊接区域， 在焊接区域内完成焊线。 [0003]通常情况下， 芯片装载在料片上， 由输送机构将装载有 芯片的料片送至焊接区域。 为了提高输送的效率， 一般将多个料片装载在同一个料盒里， 料盒内部 设置有多个料片 槽， 每一个料片槽中放置一个芯片， 再将装有料片的料盒放置在上料平台上， 用踢料机构将料 片踢出料盒， 用拉料机构将料片从料盒 中拉至焊接区域。 由于料片存在多种规格， 不同的料 片可能具有不同的长度， 相应地， 装载长度较长的料片的料盒的长度较长， 装载长度较短的 料片的料盒的长度较短， 所以， 料盒的长度不尽一致， 使得料盒在上料平台上的位置不统 一， 不利于踢料机构或/和拉料机构的工作。 实用新型内容 [0004]本申请实施例用于解决现有技术中芯片封装过程中料盒在上料平台上的位置不 统一导致不利于踢料机构或/和拉料机构工作的技 术问题。 [0005]为了解决上述技术问题， 本申请实施例提供一种物料台， 采用了如下所述的技术 方案： [0006]一种物料台， 所述物料台包括载料板， 所述载料板上设置有限位挡板和调位板， 所 述调位板与所述限位挡板平行设置， 所述调位板能够沿所述载料板朝远离或靠近所述限位 挡板的方向移动。 [0007]进一步地， 所述载料板设置有至少两层， 所述载料板沿所述限位挡板 的竖直方向 间隔设置 。 [0008]进一步地， 至少一层所述载料板上设置有同步带， 所述 同步带能够相对于所述载 料板沿进料至出 料的方向移动。 [0009]进一步地， 所述调位板与所述载料板通过滑槽板连接， 所述滑槽板内部设置有第 一滑槽， 所述第一滑槽中插装有调位旋钮， 所述调位旋钮直接或间接与所述载料板螺纹配 合。 [0010]进一步地， 所述调位板上设置有加强板， 所述加强板与所述载料板通过轨道连接， 所述轨道的长度方向与所述调位板的移动方向一 致。 [0011]进一步地， 所述轨道包括第一滑条、 第二滑条和动轨， 所述第一滑条安装在所述加 强板上， 所述第二滑条安装在所述载料板上， 所述第一滑条与所述第二滑条通过所述动轨说　明　书 1/9 页 3 CN 217866696 U 3