(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210776656.7 (22)申请日 2022.07.04 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第二十九研 究所 地址 610036 四川省成 都市金牛区营康西 路496号 (72)发明人 徐诺心　张剑　来晋明　温杰　 谢国平　曾策　边方胜　闵显超　 阳晓明　赵淋兵　 (74)专利代理 机构 成都九鼎天元知识产权代理 有限公司 51214 专利代理师 贾林 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 3/00(2006.01)H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种悬臂式内嵌微流道印制电路板及其制 备方法 (57)摘要 本发明涉及微电子封装技术领域， 具体公开 了一种悬臂式内嵌微流道印制电路板及其制备 方法， 其中印制电路板包括依次层叠设置的上布 线层、 内嵌有 微流道的金属芯、 下布线层； 所述金 属芯包括位于上布线层与下布线层之间且分别 与上布线层和下布线层连接的芯本体、 芯本体一 体成型的悬臂； 所述微流道设置在芯本体内， 所 述悬臂设置有与微流道连通的进液口和出液口； 以及公开了印制电路板的制备方法。 本发明的印 制电路板同时具备高密度集 成和高效散热能力， 其结构和表面镀层满足与金属盒体气密焊接的 需求； 本发 明的制备方法能够防止印制电路板制 备过程中湿法溶 液对印制电路板的污染。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 115151024 A 2022.10.04 CN 115151024 A 1.一种悬臂式内嵌微流道印制电路板， 其特征在于， 包括依次层叠设置的上布线层、 内 嵌微流道的金属芯、 下布线层； 所述金属芯包括位于上布线层与下布线层之间且分别与上布线层和下布线层连接的 芯本体、 与芯本体一体成型的悬臂； 所述微流道设置在芯本体内， 所述悬臂分别设置有与微 流道连通的进液口和出 液口。 2.根据权利要求1所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板， 其特征在于， 所述金属芯 包括两块层叠 设置的金属芯板； 所述微流道、 进 液口、 出液口分别设置在其中一块金属芯板 上。 3.根据权利要求1所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板， 其特征在于， 所述微流道 包括与进液 口连通的进液流道、 与出液 口连通的出液流道、 以及分别与进液流道和出液流 道连通的散热流道。 4.根据权利要求1所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板， 其特征在于， 所述 印制电 路板由上布线层、 内嵌微流道的金属芯和下布线层通过半固化片压合而成； 所述上布线层 和下布线层由层叠间隔设置的有机布线层和金属布线层通过半固化片压合而成。 5.根据权利要求1所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板， 其特征在于， 所述悬臂的 侧壁呈弧形 结构， 所述悬臂的表面设置有镀层， 所述镀层为镍金镀层或镍钯金镀层。 6.根据权利要求2所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板， 其特征在于， 所述金属芯 采用铜、 铝或钼铜合金制成。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板的制备方法， 其 特征在于， 具体包括以下步骤： 步骤S1:内嵌微 流道的金属芯制造， 并加工进液口、 出 液口； 步骤S2:使用保护塞对进液口、 出 液口进行堵塞， 对金属芯的表面进行处 理； 步骤S3:取出保护塞， 采用垫片封闭进液口和出液口的表面， 将上布线层、 金属芯和下 布线层通过半固化片压合而成内嵌微 流道印制电路板； 步骤S4:去除悬臂区域的上布线层和下布线层， 并同时保留进液口和出液口位置对应 的下布线层使其形成孤岛 式固定结构； 步骤S5:采用弧形铣刀铣切 和湿法腐蚀工艺， 将悬臂侧壁加工成弧形 结构； 步骤S6:将悬臂区域进行表面镀覆处理， 使其表面镀层满足其与金属盒体气密焊接的 需求； 步骤S7:悬臂 表面结构加工， 去除孤岛 式固定结构和垫片； 步骤S8:外形铣切， 完成加工 。 8.根据权利要求7所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板的制备方法， 其特征在于， 所述步骤S1具体包括以下步骤： 步骤S11； 在其中一块金属芯板上方加工微流道， 在该金属芯板的下方且与悬臂对应的 位置加工进液口和出 液口； 步骤S12:将两块金属芯板焊接， 得到内嵌微 流道的金属芯； 步骤S13:利用内嵌微流道金属芯表面的进液口和出液口作为对位基准， 设置内嵌微流 道印制电路板中各层的涨缩比例。 9.根据权利要求7所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板的制备方法， 其特征在于，权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115151024 A 2所述步骤S4具体包括以下步骤： 采用深度控制铣切工艺， 将悬臂区域所对应的有机布线层、 金属布线层和半固化片去 除， 并在进液口和出 液口对应的位置保留孤岛 式固定结构。 10.根据权利要求7所述的一种悬臂式内嵌微流道印制电路板的制备方法， 其特征在 于， 所述步骤S5具体包括以下步骤： 步骤S51:使用弧形铣刀， 采用双面铣切工艺将内嵌微流道印制电路板 中悬臂区域的侧 壁金属去除， 得到不连续的弧形 结构； 步骤S52:使用湿法腐蚀工艺， 将不连续的弧形 结构腐蚀为弧形 结构。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115151024 A 3