(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210756885.2 (22)申请日 2022.06.30 (71)申请人 上海合域电子科技有限公司 地址 200241 上海市闵行区放鹤路108 8号 (72)发明人 张家文　 (74)专利代理 机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 1 1315 专利代理师 刘昕 (51)Int.Cl. H05K 1/05(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基 板的设置方法 (57)摘要 一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基 板的设置方法， 包括： 设置热膨胀系数为小于16* 10‑6m/mk的不锈钢金属 基层为基底， 对基底进行 表面处理， 使 不锈钢金属基层的表面粗糙度Ra数 值为大于等于50um； 通过超薄涂布方式在铜箔层 上涂覆绝缘层， 使绝缘层的厚度达到5um至 100um； 在绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆绝缘 粘结剂层， 使绝缘粘结剂层的厚度达到5um至 50um； 将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层 的表面与绝缘粘 结剂层进行接合操作， 形成基于 不锈钢金属的复合式柔性电路基板。 本发明解决 了解决了当前电子产品的基板生产中， 材料尺寸 涨缩偏大， 成本过高， 装配损耗大， 生产工序复 杂， 产品的良品率 不高的问题。 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 CN 115334744 A 2022.11.11 CN 115334744 A 1.一种基于不锈钢金属的复合式柔 性电路基板的设置方法， 其特 征在于， 包括： 设置热膨胀系数为小于16*10‑6m/mk的不锈钢金属基层作为基底， 对不锈钢金属基层进 行表面处 理操作， 使表面处 理后的不锈钢金属基层的表面 粗糙度Ra数值 为大于等于 50um； 通过超薄涂布方式在铜箔层上涂覆绝缘层形成涂树脂铜箔层， 使涂树脂铜箔层中绝缘 层的厚度达到5um至100um； 在涂树脂铜箔层的绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆 绝缘粘结剂 层， 使绝缘粘结剂层的厚度达 到5um至50um； 将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作， 形成 基于不锈钢金属的复合式柔 性电路基板 。 2.根据权利要求1所述的设置方法， 其特 征在于， 还 包括： 对复合式柔性电路基板的绝缘层和绝缘粘结剂层通过激光刻蚀方式生成一个或多个 柱状腔体结构的导热部后， 通过在导热部的柱状腔体中填实导热金属材料形成导热柱， 使 导热柱的一端， 与铜箔层和热源的接触位置相接触； 并使导热柱的另一端， 与不锈钢金属基 层和绝缘粘结剂层的接触位置相接触。 3.根据权利要求2所述的设置方法， 其特 征在于， 还 包括： 所述导热金属材料包括银、 铜或铝。 4.根据权利要求2或3所述的设置方法， 其特 征在于， 进一 步包括： 在所述不锈钢金属基层还设置导热 结构件， 使导热 结构件不与涂树脂铜箔层接触。 5.根据权利要求 4所述的设置方法， 其特 征在于， 所述通过超薄涂布方式在铜箔层上涂覆绝缘层形成涂树脂铜箔层的步骤， 还包括对涂 树脂铜箔层进行固化处 理操作。 6.根据权利要求5所述的设置方法， 其特 征在于， 所述进行固化操作后的涂树脂铜箔层的绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆绝缘粘结剂 层的步骤后， 还包括对涂覆绝缘粘结剂层的涂树脂铜箔层进行烘烤处理操作， 使绝缘粘结 剂层达到半流动半固化状态。 7.根据权利要求 4所述的设置方法， 其特 征在于， 还 包括： 所述涂覆的绝缘层的材料包括： 聚酰亚胺溶液、 聚酯溶液、 聚萘酯溶液或液晶聚合物溶 液； 所述铜箔层包括： 压延铜箔、 电解铜箔或高延展铜箔； 铜箔层的厚度为3um至70um； 所述涂覆的绝缘粘结剂层的材料包括： 环氧树脂胶水、 丙烯酸酯胶水、 聚酯胶水、 聚氨 酯胶水或聚酰 亚胺胶水。 8.根据权利要求7 所述的设置方法， 其特 征在于， 所述将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作 的步骤， 还 包括： 通过可卷式柔性生产方式， 将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘 结剂层进行接合操作； 其中设置一个不锈钢 金属基层， 与一个或两个涂树脂铜箔层的绝缘 粘结剂层相接合， 形成基于不锈钢金属的复合式柔 性电路基板 。 9.根据权利要求7 所述的设置方法， 其特 征在于， 所述对不锈钢金属基层进行表面处理操作的步骤后， 还包括： 通过超薄涂布方式在未 进行表面处理操作的不锈钢金属基层的表面上涂覆 一绝缘树脂层， 使绝缘树脂层的厚度达权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115334744 A 2到5um至100um； 其中， 所述涂覆的绝缘树脂层的材料包括： 聚酰亚胺溶液、 聚酯溶液、 聚萘酯 溶液或液 晶聚合物溶液； 所述不锈钢金属基层包括散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或 散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔。 10.根据权利要求7 所述的设置方法， 其特 征在于， 所述将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作 后的步骤， 还 包括： 通过对不锈钢金属基层与绝缘粘结剂层接合后的复合式柔性电路基板进行一次性冲 切及折弯的操作， 形成3D结构的基于不锈钢金属的复合式柔 性电路基板 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115334744 A 3