(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221958956.9 (22)申请日 2022.07.28 (73)专利权人 深圳特斯特半导体设备有限公司 地址 518100 广东省深圳市坪 山区龙田街 道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科 技园厂房1栋 (72)发明人 于飞　廖海燕　李旺军　廖招军　 张智广　 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种双视 觉检测机构及划片机 (57)摘要 本实用新型公开了一种双视觉检测机构及 划片机， 包括： 连接于主轴支 撑块的装配座； 设于 所述装配座上的防护罩； 竖直设于所述防护罩 内、 并与所述装配座连接的低倍视觉组件和高倍 视觉组件， 所述防护罩的底部设置有对应所述低 倍视觉组件和所述高倍视觉组件的检测口； 设于 所述防护罩底部一侧、 并用于提供横向水平驱动 力的驱动件； 以及， 设于所述检测口、 并与所述驱 动件连接的遮挡板。 本申请的低倍视觉组件可用 于单独的全检晶圆上的芯片颗粒和切割道， 而高 倍视觉组件可清晰的用于晶圆上的局部芯片颗 粒、 切割道和划痕的放大检测， 且镜头采用定焦 无需频繁的变焦， 不仅能够 有效提升工作过程中 的对准效果， 而且能够清晰的显示芯片颗粒以及 切割道和 划痕。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 218003281 U 2022.12.09 CN 218003281 U 1.一种双视 觉检测机构， 其特 征在于， 包括： 连接于主轴支撑块的装配座 （1） ； 设于所述装配座 （1） 上的防护罩 （2） ； 竖直设于所述防护罩 （2） 内、 并与所述装配座 （1） 连接的低倍视觉组件 （3） 和高倍视觉 组件 （4） ， 所述防护罩 （2） 的底部 设置有对应所述低倍视觉组件 （3） 和所述高倍视觉组件 （4） 的检测口 （201） ； 设于所述防护罩 （2） 底部一侧、 并用于提供横向水平驱动力的驱动件 （5） ； 以及， 设于所述检测口 （201） 、 并与所述驱动件 （5） 连接的遮挡板 （6） ， 所述遮挡板 （6） 受所述 驱动件 （5） 所提供的横向水平驱动力以打开或关闭检测口 （201） 。 2.根据权利要求1所述的一种双视觉检测机构， 其特征在于， 所述低倍视觉组件 （3） 和 所述高倍视觉组件 （4） 包括CCD相机 （301） 以及设于所述CCD相机 （301） 底部的镜头 （302） ， 所 述镜头 （302） 的下方设置有对应所述检测口 （201） 的环形光源 （3 03） 。 3.根据权利要求2所述的一种双视觉检测机构， 其特征在于， 所述镜头 （302） 包括设于 所述低倍视 觉组件 （3） 中的低倍镜 头以及设于所述高倍视 觉组件 （4） 中的高倍镜 头。 4.根据权利要求3所述的一种双视觉检测机构， 其特征在于， 所述低 倍镜头和所述高倍 镜头均采用同轴光单筒镜 头。 5.根据权利要求4所述的一种双视觉检测机构， 其特征在于， 所述低倍镜头采用0.75X 同轴光单筒镜 头,所述高倍镜 头采用3X同轴光单筒镜 头。 6.根据权利要求1所述的一种双视觉检测机构， 其特征在于， 所述装配座 （1） 背离主轴 支撑块的一侧设置有竖直的装配块 （7） ， 所述装配块 （7） 上设置有固定所述低倍视觉组件 （3） 和所述高倍视 觉组件 （4） 中镜 头 （302） 的压块 （701） 。 7.根据权利要求1所述的一种双视觉检测机构， 其特征在于， 所述驱动件 （5） 采用气缸， 所述气缸的缸体固定于所述防护罩 （2） 的底部， 所述气缸的活塞杆与所述遮挡板 （6） 连接； 所述遮挡板 （6） 上设有 避让所述检测口 （201） 的避让孔 （6 01） 。 8.一种划片机， 其特征在于， 包括划片机以及如权利要求1 ‑7所述的任一快速视觉检测 机构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218003281 U 2一种双视觉检测机构及划片机 技术领域 [0001]本实用新型 涉及划片设备 领域， 尤其涉及一种双视 觉检测机构及划片机 。 背景技术 [0002]划片机在工作过程中， 需要借助视觉系统进行观察、 对准及调节， 划片机的视觉系 统直接影响产品的划切质量。 目前， 现有视觉系统中一般采用单组的视觉组件， 而 单组的视 觉组件在使用时需要依靠视觉组件中的变焦镜头对产品进 行完全检测以及局部放大检测， 在使用过程中， 由于变焦镜头使用比较频繁， 容易造成损坏， 导致工作过程中对准效果差、 切割道模糊、 刀痕偏移等现象， 甚至划坏产品。 针对于此， 我们提供了一种双视 觉检测机构。 实用新型内容 [0003]为克服上述缺点， 本实用新型的目的在于提供一种双视觉检测机构， 具有能够单 独的全检晶圆上的芯片颗粒和 切割道以及检测晶圆上的局部芯片颗粒、 切割道和 划痕。 [0004]为了达到以上目的， 本实用新型采用的技 术方案是： [0005]一种双视觉检测机构， 包括： 连接于主轴支撑块的装配座； 设于所述装配座上的防 护罩； 竖直设于所述防护罩内、 并与所述装配座连接的低倍视觉组件和高倍视觉组件， 所述 防护罩的底部 设置有对应所述低倍视觉组件和所述高倍视觉组件的检测口； 设于所述防护 罩底部一侧、 并用于提供横向水平驱动力的驱动件； 以及， 设于所述检测口、 并与所述驱动 件连接的遮挡板， 所述遮挡板受所述驱动件所提供的横向水平驱动力以打开或关闭检测 口。 [0006]实现上述技术方案， 装配座设计的用于视觉检测机构的安装固定， 而低倍视觉组 件和高倍视觉组件分别用于完全检测晶圆表面上的芯片颗粒和切割道以及用于晶圆表面 上局部芯片颗粒和切割道的放大检测， 防护罩用于保护低倍视觉组件和高倍视觉组件， 遮 挡板的设计用于遮挡在低倍视觉组件和高倍视觉组件底部的检测口上， 以防止划片机在划 片时导致水气进入到防护罩， 而影响低倍视 觉组件和高倍视 觉组件的使用。 [0007]作为本申请的一种优选方案， 所述低倍视觉组件和所述高倍视觉组件包括CCD相 机以及设于所述C CD相机底部的镜 头， 所述镜 头的下方设置有对应所述检测口 的环形光源。 [0008]实现上述技术方案， 由CCD相机通过镜头下方的检测口检测下方的晶圆， 而环形光 源通过设计的LED灯光照射在晶圆表面， 通过漫反射方式照亮整个晶圆或晶圆的一小片区 域， 工作距离在10 ‑80mm时， 该光源可以突出显示晶圆边缘和高度的变化， 突出原本难以看 清的部分， 是边缘、 芯片颗粒、 切割道和切割痕检测、 金属表面的刻字和损伤检测的理想选 择。 [0009]作为本申请的一种优选方案， 所述镜头包括设于所述低倍视觉 组件中的低倍镜头 以及设于所述高倍视 觉组件中的高倍镜 头。 [0010]实现上述技术方案， 低倍镜头： 视野大， 通过的光多， 亮度亮， 能够完全观察到整个 晶圆上的芯片颗粒和切割道， 且芯片颗粒和切割道比较的小； 高倍镜头： 视野小， 通过的光说　明　书 1/4 页 3 CN 218003281 U 3