(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210510554.0 (22)申请日 2022.05.11 (71)申请人 昆山阿利曼自动化激光设备有限公 司 地址 215313 江苏省周市镇陆杨鑫 茂支路 69号5幢 (72)发明人 李炳宏　刘洋　潘彩珍　李佳和　 (74)专利代理 机构 北京盛凡佳华专利代理事务 所(普通合伙) 11947 专利代理师 孙莉莉 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种PDLC镭射分区切割设备及实施方法 (57)摘要 本发明公开了一种PDLC镭射分区切割设备 及实施方法， 涉及PDLC镭射切割技术领域， 包括 机架、 水平脚、 台面支架、 大理石台面、 Y轴滑轨、 滑杆支撑、 限位平衡固定滑杆、 Y轴驱动模组、 X轴 驱动模组、 Z轴驱动模组、 紫外线激光器、 镭射头 和测高传感器， 所述机架通过型材组件经过螺栓 连接组成， 所述机架上设有水平脚和台面支架以 及连接于机架上方的Y轴滑轨和滑杆支撑。 本发 明通过X轴驱动模组、 Y轴驱动模组、 Z轴驱动模组 的三轴联动的设置， 通过将成 品膜片放置在大理 石台面上， 通过设定紫外线激光器， 通过设定的 程序控制三轴驱动电机及测高传感器， 实现了工 序简单、 产能高、 一次性良率高、 节约人工和成本 低的目的。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 114682927 A 2022.07.01 CN 114682927 A 1.一种PDLC镭射分区切割设备， 包括机架(1)、 水平脚(2)、 台面支架(3)、 大理石台面 (4)、 Y轴滑轨(5)、 滑杆支 撑(6)、 限位平衡固定滑杆(7)、 Y轴驱动模组(8)、 X轴驱动模组(9)、 Z轴驱动模组(10)、 紫外线激光器(11)、 镭射头(12)和测高传感器(13)， 其特征在于： 所述机 架(1)通过型材 组件经过螺栓连接组成， 所述机架(1)上设有 水平脚(2)和台面支架(3)以及 连接于机架(1)上 方的Y轴滑轨(5)和滑杆支撑(6)。 2.根据权利要求1所述的一种PDLC镭射分区切割设备， 其特征在于： 所述台面支架(3) 上设有放置PDLC工件膜的大理石台面(4)， 所述大理石台面(4)采用真空工艺大理石， 且大 理石台面(4)开设有数量在20 0至260之间的孔， 同时， 孔间距设置在5 0mm‑150mm之间。 3.根据权利 要求1所述的一种PDLC镭射分区切割设备， 其特征在于： 所述Y轴 滑轨(5)设 有平行两条， 所述Y轴滑轨(5)上设有Y轴驱动模组(8)， 所述Y轴驱动模组(8)沿Y轴滑轨(5) 的行程设为1000 ‑2000mm， 所述Y轴驱动模组(8)通过滑块与限位平衡固定滑杆(7)进行滑动 连接， 所述限位平衡固定滑杆(7)与滑杆支撑(6)进行固定连接， 且滑杆支撑(6)的数量至少 为2个。 4.根据权利要求1所述的一种PDLC镭射分区切割设备， 其特征在于： 所述Y轴驱动模组 (8)上设有X轴驱动模组(9)， 所述X轴驱动模组(9)与Y轴驱动模组(8)之间通过螺栓进行连 接， 所述X轴驱动模组(9)上还设有Z轴驱动模组(10)。 5.根据权利要求1所述的一种PDLC镭射分区切割设备， 其特征在于： 所述Z轴驱动模组 (10)的顶端设有测高传感器(13)， 所述Z轴驱动模组(10)上设有紫外线激光器(11)， 所述紫 外线激光器(1 1)上设有镭射头12。 6.根据权利要求1所述的一种PDLC镭射分区切割设备， 其特征在于： 所述紫外线激光器 (11)为ND:YAG激光器， 所述激光器波长 范围设为280 ‑375nm， 频率范围设为2 0‑150khz， 能量 范围设为0.1 ‑3J/sec， 所述PDLC的加工厚度范围设为0.05 ‑0.5mm， 加工速度范围设为10 ‑ 1500mm/sec， 所述分区线径填充密度范围设为0.0 02‑0.05mm， 加工宽度范围设为0.02 ‑2mm。 7.根据权利 要求1‑6所述的一种PDLC镭射分区切割设备的实施方法， 其特征在于： 包括 以下步骤： S1： 对X轴驱动模组(9)和Y轴驱动模组(8)以及Z轴驱动模组(10)的三轴联动进行设置； S2： 将成品膜片放置在大理石台面 4上； S3： 对紫外线激光器(11)进行设定， 激光的加工参数波长范围设为280 ‑375nm， 频率范 围设为20 ‑150khz， 能量范围设为0.1 ‑3J/sec， PDLC的加工厚度 范围设为0.05 ‑0.5mm， 加工 速度范围设为10 ‑1500mm/sec， 分区线径填充密度范围设为0.002 ‑0.05mm， 加工宽度范围设 为0.02‑2mm； S4： 通过设定 的程序控制X轴 驱动模组(9)和Y轴 驱动模组(8)以及Z轴 驱动模组(10)的 驱动电机实现三轴联动的加工作业， 通过测高传感器(13)进 行控制紫外线激光器(11)的沿 Z轴运动的高度控制， 完成单面导电膜(ITO)的镭射切割或阻断， 完成分区通电断电功能， 实 现最终的全自动化分区镭射切割工作。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114682927 A 2一种PDLC镭射分区切割设 备及实施方法 技术领域 [0001]本发明涉及PD LC镭射切割技术领域， 具体为一种PD LC镭射分区切割设备及实施方 法。 背景技术 [0002]目前镭射分区切割设备不是以PD LC的成品膜作为加工材料， 而是从制作PD LC的基 材PET膜材时改变原有制作PDLC而制作的， 原始的制作是通过上层PET基材到导电膜(ITO) 的电镀再切割或阻断PET与液晶层的导电膜(ITO)然后再涂布液晶层， 最后贴合与上层同材 质PET和导电膜(未切割或阻断导电膜(ITO))最终复合为有分区PDLC， 这中间多了很多工 序， 生产工艺复杂， 生产效率低， 生产精度也低， 分开制作会应用到很多设备造成生产成本 的增高， 还容易造成不良品的产生， 现有生产工序长且复杂、 尤其在基材PET膜电镀完导电 膜(ITO)后要再切割或阻断PET与液晶层的导电层(ITO)， 此工序上较为复杂且麻烦； 在卷膜 电镀ITO制作的过程中， 很难实现切割或阻断导电膜(ITO)。 所以， 正常工序会 是电镀完导电 膜(ITO)后， 下卷膜料后再切为片膜再去切割或阻断导电膜(ITO)， 然后再用1片已切割或阻 断的导电膜(ITO)的PET膜片和1片未切割阻断的导电膜(ITO)的PET膜片去做液晶涂布复膜 的工序， 如此一来制作的工序复杂、 产能低、 一次性良率低、 耗人工和成本高， 为此， 我们提 出一种PDLC镭射分区切割设备及实施方法。 发明内容 [0003]本发明的目的在于提供一种PD LC镭射分区切割设备及实施方法， 以解决上述背景 技术中提出的问题。 [0004]为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种PD LC镭射分区切割设备， 包括机 架、 水平脚、 台面支架、 大 理石台面、 Y轴滑轨、 滑杆支撑、 限位平衡固定滑杆、 Y轴驱动模组、 X 轴驱动模组、 Z轴驱动模组、 紫外线激光器、 镭射头和测高传感器， 所述机架 通过型材组件经 过螺栓连接组成， 所述机架上设有水平脚和台面支架以及连接于机架上方的Y轴滑轨和滑 杆支撑。 [0005]优选的， 所述台面支架上设有放置PDLC工件膜的大理石台面， 所述大理石台面采 用真空工艺大理石， 且大理石台面开设有数量在200至260之间的孔， 同时， 孔间距设置在 50mm‑150mm之间。 [0006]优选的， 所述Y轴滑轨设有平 行两条， 所述Y轴滑轨上设有Y轴驱动模组， 所述Y轴驱 动模组沿Y轴滑轨的行程设为1000 ‑2000mm， 所述Y轴驱动模组通过滑块与限位平衡固定滑 杆进行滑动连接， 所述限位平衡固定滑杆与滑杆支撑进行固定连接， 且滑杆支撑的数量至 少为2个。 [0007]优选的， 所述Y轴驱动模组上设有X轴驱动模组， 所述X轴驱动模组与Y轴 驱动模组 之间通过螺 栓进行连接， 所述X轴驱动模组上还设有Z轴驱动模组。 [0008]优选的， 所述Z轴 驱动模组的顶端设有测高传感器， 所述Z轴 驱动模组上设有紫外说　明　书 1/3 页 3 CN 114682927 A 3