(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123347438.1 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 苏州德佑新材 料科技股份有限公 司 地址 215000 江苏省苏州市相城区漕湖街 道漕湖大道52号 (72)发明人 杨慧达　廖凤兰　 (74)专利代理 机构 苏州隆恒知识产权代理事务 所(普通合伙) 32366 专利代理师 计静静 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 15/04(2006.01) B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01)B32B 7/12(2006.01) B32B 27/36(2006.01) B32B 27/06(2006.01) B32B 33/00(2006.01) C23C 28/02(2006.01) (54)实用新型名称 耐腐蚀铜箔及铜箔胶带 (57)摘要 本实用新型公开了一种耐腐蚀铜箔， 包括铜 层， 在所述铜层相对的两侧均依次叠设有镀锌 层、 镀铬层和BTA层， 12μm≤铜箔的厚度≤75μ m； 所述铜箔纯度≥99.8％。 还公开了一种具有上 述耐腐蚀铜箔的铜箔胶带。 该铜箔导电性好， 具 有较强的耐腐蚀能力， 可防止被纳米晶复合材料 腐蚀。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 216915122 U 2022.07.08 CN 216915122 U 1.一种耐腐蚀铜箔， 其特征在于： 包括铜层， 在所述铜层相对的两侧均依次叠设有镀锌 层、 镀铬层和BTA层， 12 μm≤铜箔的厚度≤75 μm； 铜箔纯度≥9 9.8％。 2.根据权利要求1所述的耐腐蚀铜箔， 其特 征在于： 0nm＜镀锌 层的厚度≤1nm。 3.根据权利要求1所述的耐腐蚀铜箔， 其特 征在于： 0.5nm≤ 镀铬层的厚度≤2nm。 4.根据权利要求1所述的耐腐蚀铜箔， 其特 征在于： 0nm＜BTA层的厚度≤1nm。 5.根据权利要求1所述的耐腐蚀铜箔， 其特征在于： 所述铜层为纯度 大于99.9％的纯铜 箔。 6.根据权利要求1所述的耐腐蚀铜箔， 其特 征在于： 所述BTA层包括苯丙三氮唑。 7.一种铜箔胶带， 其特征在于： 包括由上至下叠层设置的哑黑印刷层、 PET层、 丙烯酸压 敏胶层与耐腐蚀铜箔， 所述耐腐蚀铜箔为权利要求1 ‑6中任一所述的耐腐蚀铜箔。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216915122 U 2耐腐蚀铜箔及铜箔胶带 技术领域 [0001]本实用新型 涉及铜箔领域， 尤其涉及一种耐腐蚀铜箔及铜箔胶带。 背景技术 [0002]现有的铜箔主要用于PCB板制程中， 作为PCB的导电体。 但将用于PCB板中的铜箔加 装到无线充电部件中时， 存在如下问题： 在无线充电部件中， 铜箔的表面需要贴合纳米晶复 合材料， 由于纳米晶复合材 料具有腐蚀性， 因此， 其会腐蚀铜箔表面， 影响产品的正常运行。 发明内容 [0003]为了克服现有技术中的缺陷， 本实用新型实施例提供了一种耐腐蚀铜箔及铜箔胶 带， 该铜箔导电性 好， 具有较强的耐腐蚀能力， 可防止被纳米晶复合材 料腐蚀。 [0004]为达到上述目的， 本实用新型采用的技术方案是： 一种 耐腐蚀铜箔， 包括铜层， 在 所述铜层相对的两侧均依次叠设有镀锌层、 镀铬层和BTA层， 12 μm≤铜箔的厚度≤75 μm； 所 述铜箔纯度≥9 9.8％。 [0005]上述技术方案中， 0nm＜镀锌 层的厚度≤1nm。 [0006]上述技术方案中， 0.5nm≤ 镀铬层的厚度≤2nm。 [0007]上述技术方案中， 0nm＜BTA层的厚度≤1nm。 [0008]上述技术方案中， 所述铜层为纯度大于9 9.9％的纯铜箔。 [0009]上述技术方案中， 所述BTA层包括苯丙三氮唑。 [0010]一种铜箔胶带， 包括由上至下叠层设置的哑黑印刷层、 PET层、 丙烯酸压敏胶层与 耐腐蚀铜箔， 所述耐腐蚀铜箔为上述的耐腐蚀铜箔。 [0011]由于上述 技术方案运用， 本发明与现有技 术相比具有下列优点： [0012]1.本实用新型中通过在铜层的表面叠设镀铬层及BTA层， 将镀铬层与BTA层结合， 提高铜箔的耐腐蚀性。 与通过增加纯镀铬层的厚度相比， 镀铬层与B TA层的结合降低了生产 成本， 减少铬对环境的污染， 保证铜箔的纯度， 即保证铜箔的散热性、 导电性。 [0013]2.在所述铜层表面设镀锌层， 提高铜箔的高温抗氧化性， 保证其使用于无线充电 部件中的高温抗氧化 性。 [0014]为让本实用新型的上述和其他目的、 特征和优点能更明显易懂， 下文特举较佳实 施例， 并配合所附图式， 作详细说明如下。 附图说明 [0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅 是本实用新型 的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提 下， 还可以根据这些附图获得其 他的附图。 [0016]图1是本实用新型实施例中耐腐蚀铜箔示 意图；说　明　书 1/2 页 3 CN 216915122 U 3