(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221045328.1 (22)申请日 2022.04.29 (73)专利权人 深圳格芯集成电路装备有限公司 地址 518000 广东省深圳市坪 山区龙田街 道竹坑社区翠景路33号格兰达装备产 业园二期厂房一层至三层 (72)发明人 林宜龙　刘飞　水清　吴海裕　 (74)专利代理 机构 深圳高智量知识产权代理有 限公司 4 4851 专利代理师 姚启迪 (51)Int.Cl. B65G 47/74(2006.01) (54)实用新型名称 悬臂式移载输送装置 (57)摘要 本实用新型实施例公开了一种悬臂式移载 输送装置， 包括： Y轴移载模组， Y轴移载模组用于 输出Y轴方向 的移载动力； Z轴移载模组， Z轴移载 模组设置于Y轴移载模组上， Z轴移载模组包括悬 置于Y轴移载模组的一侧的悬臂支架； 辅助支撑 模组， 辅助支撑模组设置于Z轴移载模组远离悬 臂支架的一端， 辅助支撑模组与Y轴移载模组支 撑配合； 以及X轴移载模组， X轴移载模组设置于 悬臂支架上。 辅助支撑模组与Y轴移载模组配合 能够产生一个 反向支撑力， 该反向支撑力对悬臂 支架起到支撑作用， 以使悬臂支架能够获得力的 平衡， 从而减 轻甚至消除了悬臂支架运动过程中 产生的形变和震动， 使整体结构更加平稳， 保证 托盘移载输送过程中稳定可靠 。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 217555094 U 2022.10.11 CN 217555094 U 1.一种悬臂式移载输送装置， 其特 征在于， 包括： Y轴移载模组， 所述Y轴移载模组用于 输出Y轴方向的移载动力； Z轴移载模组， 所述Z轴移载模组设置于所述Y轴移载模组上， 且用于输出Z轴方向的移 载动力， 所述Z轴移载模组包括悬置 于所述Y轴移载模组的一侧的悬臂 支架； 辅助支撑模组， 所述辅助支撑模组设置于所述Z轴移载模组远离所述悬臂支架的一端， 所述辅助支撑模组与所述Y轴移载模组支撑配合； 以及 X轴移载模组， 所述X轴移载模组设置于所述悬臂支架上， 所述X轴移载模组用于装载托 盘并输出 X轴方向的移载动力。 2.如权利要求1所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述辅助支撑模组包括支撑 座和支撑体， 所述支撑体设置于所述支撑座上， 所述支撑体与所述Y轴移载模组滑动接触配 合或滑动间隙配合。 3.如权利要求2所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述支撑座设置为通气座， 所述通气座用于与外 设气源连通， 所述支撑体设置为吹气块， 所述吹气块设有吹气孔， 所述 吹气孔用于向所述Y轴移载模组吹起以提供 所述吹气块反向推力。 4.如权利要求3所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述吹气孔设置为至少两 个， 至少两个所述吹气孔均朝向所述Y轴移载模组设置 。 5.如权利要求2所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述支撑体设置为滚动体， 所述滚动体通过转轴转动安装在所述支撑座上， 所述滚动体与所述Y轴移载模组滚动配合。 6.如权利要求1至5任一项所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述X轴移载模组 包括X轴动力源、 X轴直线模组和承载座， 所述X轴动力源与所述X轴直线模组驱动连接， 以使 所述X轴直线模组输出沿X轴 方向的直线往复动力， 所述承载座与所述X轴直线模组传动连 接， 且用于承载 所述托盘。 7.如权利要求6所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述Z轴移载模组包括Z轴动 力源、 Z轴直线模组、 Z轴安装座和悬臂 安装板， 所述Z轴动力源设置于所述Z轴安装座上并与 所述Z轴直线模组驱动连接， 以使 所述Z轴直线模组输出沿Z轴方向的直线往复动力， 所述悬 臂安装板与所述Z轴直线模组传动连接， 所述悬臂 支架设置于所述悬臂安装板上。 8.如权利要求7所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述悬臂支架包括悬臂支撑 板和悬臂支撑结构， 所述悬臂支撑结构与所述悬臂安装板连接， 所述悬臂支撑板设置于所 述悬臂支撑结构上。 9.如权利要求7所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述Z轴移载模组还包括拖 链和拖链安装板， 所述拖链安装板 设置于所述Z轴直线模组上， 所述拖链设置于所述拖链 安 装板上。 10.如权利要求7所述的悬臂式移载输送装置， 其特征在于， 所述Y轴移载模组包括Y轴 动力源、 Y轴直线模组和Y轴安装座， 所述Y轴动力源和所述Y轴直线模组分别设置于所述Y轴 安装座上， 且所述Y轴动力源与所述Y轴直线模组驱动连接， 以使所述Y轴直线模组输出沿Y 轴方向的直线往复动力。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217555094 U 2悬臂式移 载输送装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片生产设备技 术领域， 尤其涉及一种悬臂式移载输送装置 。 背景技术 [0002]近年来， 随着人们消费水平以及生活品质的不断提高， 消费类电子产品、 智能交互 设备等产品的需求量得到了爆炸式增长， 而芯片由于扮演着控制大脑的角色， 在这类产品 中起到至关重要的角色， 同时芯片的需求 量也越来越大。 [0003]目前， 芯片采用芯片生产设备制备。 生产时， 多个芯片被有序放置在托盘内， 以便 整盘芯片进入后续加工工位， 提高加工效率。 然而， 装载有芯片的托盘在不 公工序之 间转移 取放时容易出现震 荡、 晃动等不稳定 现象， 进而容易造成芯片 很难稳定的存放在托盘内， 存 在一定的安全隐患。 实用新型内容 [0004]有鉴于此， 本实用新型提供了一种悬臂式移载输送装置， 用于解决现有技术中托 盘移载输送过程中容 易产生震荡、 晃动等 不稳定现象， 影响芯片传输稳定的问题。 [0005]为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的， 本实用新型提出一种悬臂式移载 输送装置， 其包括： [0006]Y轴移载模组， 所述Y轴移载模组用于 输出Y轴方向的移载动力； [0007]Z轴移载模组， 所述Z轴移载模组设置于所述Y轴移载模组上， 且用于输出Z轴方向 的移载动力， 所述Z轴移载模组包括悬置 于所述Y轴移载模组的一侧的悬臂 支架； [0008]辅助支撑模组， 所述辅助支撑模组设置于所述Z轴移载模组远离所述悬臂支架的 一端， 所述辅助支撑模组与所述Y轴移载模组支撑配合； 以及 [0009]X轴移载模组， 所述X轴移载模组设置于所述悬臂支架上， 所述X轴移载模组用于装 载托盘并输出 X轴方向的移载动力。 [0010]在其中一个实施例中， 所述辅助支撑模组包括支撑座和支撑体， 所述支撑体设置 于所述支撑座上， 所述支撑体与所述Y轴移载模组滑动接触 配合或滑动间隙配合。 [0011]在其中一个实施例中， 所述支撑座设置为通气座， 所述通气座用于与外设气源连 通， 所述支撑体设置为吹气块， 所述吹气块设有吹气孔， 所述吹气孔用于向所述Y轴移载模 组吹起以提供 所述吹气块反向推力。 [0012]在其中一个实施例中， 所述吹气孔设置为至少两个， 至少两个所述吹气孔均朝向 所述Y轴移载模组设置 。 [0013]在其中一个实施例中， 所述支撑体设置为滚动体， 所述滚动体通过转轴转动安装 在所述支撑座上， 所述滚动体与所述Y轴移载模组滚动配合。 [0014]在其中一个实施例中， 所述X轴移载模组包括X轴动力源、 X轴直线模组和承载座， 所述X轴动力源与所述X轴直线模组驱动连接， 以使 所述X轴直线模组输出沿X轴方向的直线 往复动力， 所述承载座与所述X轴直线模组传动连接， 且用于承载 所述托盘。说　明　书 1/5 页 3 CN 217555094 U 3