(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123336936.6 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 江苏中科光电有限公司 地址 223600 江苏省 宿迁市沭阳 经济技术 开发区杭州东路3 3号 (72)发明人 卢立建　 (74)专利代理 机构 深圳市创富知识产权代理有 限公司 4 4367 专利代理师 余文 (51)Int.Cl. H04B 10/40(2013.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于光 通讯器件的封装结构 (57)摘要 本实用新型涉及一种用于光通讯器件的封 装结构， 包括密封盒体和基板， 密封盒体的内底 壁设置有四个支柱， 所述基板的底部开设有四个 通孔， 所述支柱的顶部设置有插筒， 所述支柱的 顶部开设有与支柱侧面相连通的L形卡槽。 该用 于光通讯器件的封装结构， 通过插筒与通孔插 接， 能够快速的将基板与支位置初步定位， 再通 过插入J形弹性卡杆， 并下压框架， 使框架下压压 合帽和J形弹性卡杆， 从而将J形弹性卡杆卡入L 形卡槽中， 即将基板安装到四个支柱上， 安装快 捷， 通过弹性卸装组件将J形弹性卡杆挤压弯曲， 使其J形的头脱离卡接， 即可将框架、 压合帽和J 形弹性卡杆整体向上拆卸， 再将基板向上抬起即 可对基板拆卸， 拆卸快捷。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216873208 U 2022.07.01 CN 216873208 U 1.一种用于光通讯器件的封装结构， 包括密封盒体(100)和基板(200)， 密封盒体(100) 的内底壁设置有四个支柱(101)， 所述基板(200)的底部开设有四个通孔(201)， 其特征在 于： 所述支柱(101)的顶部设置有插筒(102)， 所述支柱(101)的顶部开设有与支柱(101)侧 面相连通的L形卡槽(103)， 所述插筒(102)与相对应L形卡槽(103)的内侧之间插接有J形弹 性卡杆(300)， J形弹性卡杆(300)的顶部设置有压合帽(301)， 四个压合帽(301)的顶部之间 设置有框架(302)， 左侧两个所述支柱(101)的外侧之间和右侧两个支柱(101)的外侧之间 均设置有弹性卸装组件(5 00)， 所述密封盒体(10 0)的内侧设置有散热组件(40 0)； 所述散热组件(400)包括设置在密封盒体(100)内侧壁上的散热鳍片(430)、 固定连接 在散热鳍片(430)上的导热连板(420)， 以及固定连接在导热连板(420)顶部的贴合导热板 (410)。 2.根据权利要求1所述的一种用于光通讯器件的封装结构， 其特征在于： 所述散热鳍片 (430)远离基板(20 0)的一侧贯 穿密封盒体(10 0)并延伸至密封盒体(10 0)的外侧。 3.根据权利要求1所述的一种用于光通讯器件的封装结构， 其特征在于： 所述弹性卸 装 组件(500)包括两个分别设置在两个支柱(101)外侧的弹簧(510)、 两个固定连接在弹簧 (510)上的挡板(520)、 两个固定连接在挡板(520)上的滑杆(530)、 固定连接在两个滑杆 (530)一侧之间的连接 板(540)， 以及两个固定连接在连接 板(540)一侧的推杆(5 50)。 4.根据权利要求3所述的一种用于光通讯器件的封装结构， 其特征在于： 所述推杆 (550)的位置与L形卡槽(103)的位置相对应， 且推杆(550)与L形卡槽(103)插接， 所述连接 板(540)和弹簧(510)分别位于支 柱(101)的左右两侧。 5.根据权利要求1所述的一种用于光通讯器件的封装结构， 其特征在于： 四个所述插筒 (102)分别与四个通 孔(201)插接， 四个所述压合帽(3 01)分别与四个插筒(102)套接 。 6.根据权利要求1所述的一种用于光通讯器件的封装结构， 其特征在于： 所述贴合导热 板(410)与基板(20 0)的底部紧贴， 所述框架(3 02)的形状呈 方框形。 7.根据权利要求1所述的一种用于光通讯器件的封装结构， 其特征在于： 所述散热组件 (400)的数量 为十个， 且十个散热组件(40 0)在密封盒体(10 0)的左右两侧壁呈均匀分布。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216873208 U 2一种用于光通讯器件的封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及光通讯器件技 术领域， 具体为 一种用于光 通讯器件的封装结构。 背景技术 [0002]光通信是以光波为载波的通信方式， 增加光路带宽 的方法有两种， 一是提高光纤 的单信道传输速率， 二是增加单光纤中传输的波长数， 即波分 复用技术， 光通讯器件中的光 学元件要求精确对准， 现有的封装结构中， 采用玻璃基板或陶瓷基板来搭 载光学元件。 [0003]现有的封装结构虽然将光学器件和密封盒体之间有效分隔， 但是螺纹固定的方式 较为麻烦， 影响了封装效率， 不能够快速的对光学器件与密封盒体之 间进行快速安装， 并且 封装结构的散热较弱， 散热相对受限， 不能对光学器件进行良好的散热。 实用新型内容 [0004](一)解决的技 术问题 [0005]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种用于光通讯器件的封装结构， 具备 封装快速且便捷， 散热效果好等优点， 解决了现有封装结构 封装较慢， 且散热效果不佳的问 题。 [0006](二)技术方案 [0007]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种用于光通讯器件的封装结 构， 包括密封盒体和基板， 密封盒体的内底壁设置有四个支柱， 所述基板的底部开设有四个 通孔， 所述支柱的顶部设置有插筒， 所述支柱的顶部开设有与支柱侧面相连通的L形卡槽， 所述插筒与相对应L形卡槽的内侧之间插接有J形弹性卡杆， J形弹性卡杆的顶部设置有压 合帽， 四个压合帽的顶部之间设置有框架， 左侧两个所述支柱的外侧之间和右侧两个支柱 的外侧之间均设置有弹性卸装组件， 所述密封盒体的内侧设置有散热组件； 所述散热组件 包括设置在密封盒体内侧 壁上的散热鳍片、 固定连接在散热鳍片上 的导热连板， 以及固定 连接在导热板顶部的贴合 导热板。 [0008]进一步， 所述散热鳍片远离基板的一侧贯 穿密封盒体并延伸至密封盒体的外侧。 [0009]进一步， 所述弹性卸装组件包括两个分别设置在两个支柱外侧的弹簧、 两个固定 连接在弹簧上 的挡板、 两个固定连接在挡板上 的滑杆、 固定连接在两个滑杆一侧之间的连 接板， 以及两个固定连接在连接 板一侧的推杆。 [0010]进一步， 所述推杆的位置与L形卡槽的位置相对应， 且推杆与L形卡槽插接， 所述连 接板和弹簧分别位于支 柱的左右两侧。 [0011]进一步， 四个所述插筒分别与四个通孔插接， 四个所述压合帽分别与四个插筒套 接。 [0012]进一步， 所述贴合 导热板与基板的底部紧贴， 所述框架的形状呈 方框形。 [0013]进一步， 所述散热组件的数量为十个， 且十个散热组件在密封盒体的左右两侧壁 呈均匀分布。说　明　书 1/3 页 3 CN 216873208 U 3