(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221245718.3 (22)申请日 2022.05.19 (73)专利权人 北京华卓精科 科技股份有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技 术开发 区科创十街19号院2号楼2层 （北京自 贸试验区高端产业片区亦庄组团） (72)发明人 白龙　李帅龙　 (74)专利代理 机构 北京聿宏知识产权代理有限 公司 11372 专利代理师 吴大建　周鹏 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) H01L 21/687(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 晶圆检测承载机构及检测设备 (57)摘要 本实用新型提供了一种晶圆检测承载机构 及检测设备， 该承载机构 包括： 承载台， 承 载台的 中心具有用于放置键合晶圆的承 载槽， 承载台上 具有位于承 载槽一侧的缺口， 缺口使承载槽的一 侧连通外部； 升降挡板组件， 升降挡板组件包括 具有一定厚度的挡板以及连接挡板的升降驱动 件， 挡板设置在缺口中； 其中， 挡板能够上升至对 应承载台的高度并完全填充缺口， 以使其厚度方 向所对应的内侧面完全遮蔽放置于承载槽中的 键合晶圆与承 载槽槽底之间的缝隙。 基于本实用 新型的技术方案， 结合具有缺口的承 载台与设置 在缺口处的升降挡板， 既满足了机械手转运晶圆 时的空间需求， 又能够遮挡晶圆表 面与承载台台 面之间的贴合部位可能存在的缝隙， 避免拍照漏 光。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 218036479 U 2022.12.13 CN 218036479 U 1.一种晶圆检测承载机构， 其特 征在于， 包括： 承载台， 所述承载台的中心具有用于放置键合晶圆的承载槽， 所述承载台上具有位于 所述承载槽一侧的缺口， 所述 缺口使所述承载槽的一侧连通外 部； 升降挡板组件， 所述升降挡板组件包括具有一定厚度的挡板以及连接所述挡板的升降 驱动件， 所述挡板设置在所述 缺口中； 其中， 所述挡板能够上升至对应所述承载台的高度并完全填充所述缺口， 以使其厚度 方向所对应的内侧 面完全遮蔽放置于所述承载槽中的键合晶圆与所述承载槽槽底之间的 缝隙。 2.根据权利要求1所述的晶圆检测承载机构， 其特征在于， 所述承载槽形状大小与 所述 键合晶圆的形状大小匹配， 所述承载槽的槽壁上和/或所述挡板的所述内侧 面上具有能够 支撑所述键合晶圆边 缘部分的梯台结构。 3.根据权利要求1所述的晶圆检测承载机构， 其特征在于， 所述承载台上在接触键合晶 圆的部位构造有真空气道， 所述真空气道连通真空管路， 所述真空气道 能够与所述承载台 上的键合晶圆围成相对密封的腔体。 4.根据权利要求1所述的晶圆检测承载机构， 其特征在于， 所述升降驱动件能够驱动所 述挡板下降至目标高度， 处于目标高度的所述挡板低于放置于所述承载槽中的所述键合晶 圆的下表面的高度。 5.根据权利要求1所述的晶圆检测承载机构， 其特征在于， 所述升降驱动件设置在所述 挡板的下 方且其顶部的升降移动端连接所述挡板 。 6.根据权利要求1所述的 晶圆检测承载机构， 其特 征在于， 还 包括： 光源， 所述光源设置在所述承载槽内部， 所述光源具有出光面， 所述出光面构 成所述承 载槽的槽底面。 7.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆检测承载机构， 其特征在于， 所述缺口的大小 不小于转 运键合晶圆的机 械手的抓取端的大小。 8.根据权利要求1至 6任一项所述的 晶圆检测承载机构， 其特 征在于， 还 包括： 主体框架， 所述主体框架 的内部为顶部具有敞口的装配腔， 所述承载台与所述升降挡 板组件均设置在所述装配腔中， 且所述承载台嵌于所述敞口。 9.根据权利要求8所述的晶圆检测承载机构， 其特征在于， 所述装配腔中靠近其顶部的 位置设置有安装板， 所述升降驱动件设置在所述 安装板上。 10.一种检测设备， 其特征在于， 包括如权利要求1至9任一项所述的晶圆检测承载机 构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218036479 U 2晶圆检测承 载机构及检测设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及晶圆键合检测技术领域， 特别地涉及一种晶圆检测承载机构及检 测设备。 背景技术 [0002]随着经济 的发展与社会的进步， 人们对精密电子仪器的需求日益增长， 集成电路 的发展尤为迅速， 而晶圆作为集成电路的基础材料， 其工艺质量尤其重要。 SOI晶圆 (Silicon On Insulator： 指在绝缘体上形成硅单晶体的结构)作为近年来新研发的一种制 作芯片的方式， 越来越受到国内外芯片生产的重视。 对SOI晶圆键合设备的研究， 可以有效 提高SOI晶圆的生产 产品质量， 同时弥补国产机台的缺失。 [0003]SOI晶圆红外检测机构(IR单元)是SOI晶圆键合设备的重要单元， 承担着对键合完 成的晶圆进 行质量检测和评估的重要工作。 在设备内， SOI晶圆经过对准键合后变成键合晶 圆， 需要传动到I R单元上进 行键合质量的检测， 以识别键合过程中产生的气泡等质量缺陷。 通过人员机器监督， 将合格的键合晶圆进行筛选， 进行下一步工艺过程。 通过红外检测机 构， 能够快速有效的读取识别SOI键合晶圆内部的质量缺陷， 将大大减小人员的工作量， 保 证检测质量。 [0004]现有的红外检测机构主要是通过机械手将晶圆转运至检测单元承载台上， 通过相 机拍照实现检测。 通用的承载台设计为垫块形式， 晶圆装载面与承载台之 间有较大缝隙。 拍 照过程中光线由缝隙处射出， 对最终拍照效果造成较大影响， 进而影响到图像效果及晶圆 键合质量缺陷的判断。 并且， 对于目前通用的承载台而言， 其自身无法判断晶圆在位情况， 需要额外添加晶圆在位检测传感器， 不利于设备 结构的简化并增 加了设备成本 。 [0005]因此， 提出一种晶圆检测承载机构及检测设备， 以解决现有设备存在的上述问题。 实用新型内容 [0006]为了解决目前的晶圆键合检测设备存在的检测效果不佳、 晶圆在位检测功能不完 善的问题， 本申请提出了一种晶圆检测承载机构及检测设备。 [0007]第一方面， 本实用新型提出了一种晶圆检测承载机构， 包括： [0008]承载台， 所述承载台的中心具有用于放置键合晶圆的承载槽， 所述承载台上具有 位于所述承载槽一侧的缺口， 所述 缺口使所述承载槽的一侧连通外 部； [0009]升降挡板组件， 所述升降挡板组件包括具有一定厚度的挡板以及连接所述挡板的 升降驱动件， 所述挡板设置在所述 缺口中； [0010]其中， 所述挡板能够上升至对应所述承载台的高度并完全填充所述缺口， 以使其 厚度方向所对应的内侧 面完全遮蔽放置于所述承载槽中的键合晶圆与所述承载槽槽底之 间的缝隙。 [0011]在一个实施方式中， 所述承载槽形状大小与所述键合晶圆的形状大小匹配， 所述 承载槽的槽壁上和/或所述挡板的所述内侧面上具有能够支撑所述键合晶圆边缘部 分的梯说　明　书 1/4 页 3 CN 218036479 U 3