(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222306738.3 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 湖南奥创普科技有限公司 地址 410006 湖南省长 沙市高新 开发区岳 麓西大道588号芯城科技园2栋7楼 7011房 (72)发明人 王珲荣　晁阳升　陈争时　 (74)专利代理 机构 北京易捷胜知识产权代理有 限公司 1 1613 专利代理师 岑海梅 (51)Int.Cl. G01N 21/956(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片快速 检测机构 (57)摘要 本实用新型涉及一种半导体芯片快速检测 机构， 包括： 检测平台、 置物组件、 移动检测相机 和固定检测相机。 置物组件包括X运动板和Y运动 板， X运动板滑动设置在检测平台上， 且X运动板 能够沿X方向运动； Y运动板用于放置待检测芯 片， Y运动板滑动设置在X运动板上， 且Y运动板能 够沿Y方向运动。 Y运动板相对的两侧分别设置有 移动检测相机和固定检测相机， 移动检测相机和 固定检测相机的镜头均朝向Y运动板； 移动检测 相机滑动设置在检测平台上， 且移动检测相机能 够沿Y方向运动； 固定检测相机固定设置在检测 平台上， 移动检测相机和固定检测相机能够同时 对Y运动板上的芯片进行检测。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 218067702 U 2022.12.16 CN 218067702 U 1.一种半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述半导体芯片快速检测机构包括： 检 测平台(1)、 置物组件、 移动检测相机(3)和固定检测相机(4)； 所述置物组件包括X运动板(21)和Y运动板(22)， 所述X运动板(21)滑动设置在所述检 测平台(1)上， 且所述X运动板(21)能够沿X方向运动； 所述Y运动板(22)用于放置待检测芯 片， 所述Y运动板(22)滑动设置在所述X运动板(21)上， 且所述Y运动板(22)能够沿Y方 向运 动， X方向和Y方向为相互垂直的两个方向； 所述Y运动板(22)相对 的两侧分别设置有所述移动检测相机(3)和所述固定检测相机 (4)， 所述移动检测相机(3)和所述固定检测相机(4)的镜头均朝向所述Y运动板(22)； 所述 移动检测相机(3)滑动设置在所述检测平台(1)上， 且 所述移动检测相机(3)能够沿Y方向运 动； 所述固定检测相机(4)固定 设置在所述检测平台(1)上， 所述移动检测相机(3)和所述固 定检测相机(4)能够同时对所述Y运动板(2 2)上的芯片进行检测。 2.如权利要求1所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述X运动板(21)上设 置有驱动机构(23)， 所述驱动机构(23)能够驱动所述Y运动板(2 2)沿Y方向往复运动。 3.如权利要求1所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述Y运动板(22)上转 动设置有工装块(24)， 所述Y运动板(22)上固定 设置有第一伺服电机(25)， 所述第一伺服电 机(25)的输出轴能够驱动所述工装块(24)转动， 所述工装块(2 4)上设置有用于放置待检测 芯片的工位。 4.如权利要求3所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述工位内设置有负压 孔， 所述工装块(24)通过 所述负压孔能够吸附待检测芯片。 5.如权利要求1至4中任意一项所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述检 测平台(1)上沿X方向设置有凹槽(11)， 所述凹槽(11)内沿X方向设置有X导轨(12)， 所述X运 动板(21)滑动设置在所述X导轨(12)上。 6.如权利要求5所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述检测平台(1)上沿Y 方向设置有Y导轨(13)， 所述Y导轨(13)位于所述凹槽(11)之外， 所述Y导轨(13)上滑动设置 有Y运动平台(14)， 所述移动检测相机(3)固定设置在所述Y运动平台(14)上。 7.如权利要求6所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述检测平台(1)上设 置有第二伺服电机和驱动丝杆， 所述驱动丝杆转动设置在检测平台(1)上， 所述第二伺服电 机的输出轴与所述驱动丝杆的一端固定连接， 且所述Y运动平台(14)上设置有与所述驱动 丝杆配合的内螺纹孔， 所述第二伺服电机能够通过所述驱动丝杆驱动所述Y运动平台(14) 沿Y方向运动。 8.如权利要求1至4中任意一项所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述移 动检测相机(3)和所述固定检测相机(4)的镜 头的中心线与待检测芯片的侧面垂直。 9.如权利要求8所述的半导体芯片快速检测机构， 其特征在于， 所述移动检测相机(3) 和所述固定检测相机(4)的镜 头的中心线共线。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218067702 U 2一种半导体芯片快速检测机构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及检测领域， 尤其涉及一种半导体芯片快速检测机构。 背景技术 [0002]芯片的生产加工过程中， 检测芯片的端面和侧面是否存在瑕疵这一步骤必不可 少， 但是在检测芯片相对两侧的侧面时， 现有的检测机构一般是先检测单侧面， 然后再检测 另一个单侧面， 这就使得芯片在检测机构中需要至少来回运动两次才能完成相对的两个侧 面的检测， 这 就使得检测效率低。 实用新型内容 [0003](一)要解决的技 术问题 [0004]本实用新型提供了一种半导体芯片快速检测机构， 旨在 解决现有技术中芯片检测 效率低的问题。 [0005](二)技术方案 [0006]为了解决上述问题， 本实用新型提供了一种半导体芯片快速检测机构， 所述半导 体芯片快速检测机构包括： 检测平台、 置物组件、 移动检测相机和固定检测相机； [0007]所述置物组件包括X运动板和Y运动板， 所述X运动板滑动设置在所述检测平台上， 且所述X运动板能够沿X方向运动； 所述Y运动板用于放置待检测芯片， 所述Y运动板滑动设 置在所述X运动板上， 且所述Y运动板能够沿Y方向运动； [0008]所述Y运动板相对的两侧 分别设置有所述移动检测相机和所述固定检测相机， 所 述移动检测相机和所述固定检测相机的镜头均朝向所述Y  运动板； 所述移动检测相机滑动 设置在所述检测平台上， 且所述移动检测相机能够沿Y方向运动； 所述固定检测相机固定设 置在所述检测平台上， 所述移动检测相 机和所述固定检测相 机能够同时对所述Y运动板上 的芯片进行检测。 [0009]优选地， 所述X运动板上设置有驱动机构， 所述驱动机构能够驱动所述Y运动板沿Y 方向往复运动。 [0010]优选地， 所述Y运动板上转动设置有工装块， 所述Y运动板上固定设置有第一伺服 电机， 所述第一伺服电机的输出轴能够驱动所述工装块转动， 所述工装块上设置有用于放 置待检测芯片的工位。 [0011]优选地， 所述工位内设置有负压孔， 所述工装块通过所述负压孔能够吸附待检测 芯片。 [0012]优选地， 所述检测平台上沿X方向设置有凹槽， 所述凹槽内沿X方向设置有X导轨， 所述Y运动板滑动设置在所述X导轨上。 [0013]优选地， 所述检测平台上沿Y方向设置有Y导轨， 所述Y导轨位于所述凹槽之外， 所 述Y运动平台滑动设置在所述Y导轨上， 所述移动检测相机固定设置在所述Y运动平台上。 [0014]优选地， 所述检测平台上设置有第二伺服电机和驱动丝杆， 所述驱动丝杆转动设说　明　书 1/5 页 3 CN 218067702 U 3