(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222453155.3 (22)申请日 2022.09.15 (73)专利权人 易视智瞳科技 （深圳） 有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街 道 南 坑 社 区 雅 宝 路 1 号 星 河 WORLDB2201 (72)发明人 王星华　蔡正春　贾远鸿　宋晶　 陶永盛　 (74)专利代理 机构 深圳协成知识产权代理事务 所(普通合伙) 44458 专利代理师 章小燕 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体金线检测设备 (57)摘要 本实用新型实施例公开了一种半导体金线 检测设备， 涉及检测设备技术领域。 本申请半导 体金线检测设备包括工作台、 显示器、 操控键盘 以及检测主机， 所述工作台承载待检测产品， 所 述显示屏用于显示工作台上检测产品的检测状 态， 所述操控键盘用于输入操作控制指令， 并可 通过所述显示器进行显示， 所述工作台包括机 台， 所述机台上设置有产品检测区， 所述产品检 测区上方设置有光学组件， 所述机台上进一步还 设置有坐标轴系， 所述光学 组件沿所述坐标轴系 运动， 所述检测主机与所述显示屏以及控制键盘 和工作台连接， 所述检测主机接收所述操控键盘 的操控指令实现对所述工作台的控制操作。 本申 请能实现自动一体化对待测产品进行检测， 极大 的提高检测效率及检测精准性， 确保产品的稳定 性及品质。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 218157614 U 2022.12.27 CN 218157614 U 1.一种半导体金线检测设备， 其特征在于， 包括工作台、 显示器、 操控键盘以及检测主 机， 所述工作台承载待检测产品， 所述显示器用于显示工作台上检测产品的检测状态， 所述 操控键盘用于输入操作控制指 令， 并可通过所述显示器进行显示， 所述工作台包括机台， 所 述机台上设置有产品检测区， 所述产品检测区上方设置有光学组件， 所述机台上进一步还 设置有坐标轴系， 所述光学组件沿所述坐标轴系运动， 所述检测主机与所述显示器以及控 制键盘和工作台连接， 所述检测主机接收所述操控键盘的操控指 令实现对 所述工作台的控 制操作。 2.如权利要求1所述的半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述光学组件包括彩色相 机、 与彩色相机连接的变倍变焦镜头以及光源， 所述彩色相机用于拍摄待检测产品， 所述变 倍变焦镜头根据不同类型 的待检测产品的外观缺陷情况， 调节不同的倍率与焦距， 所述光 源为待检测产品提供打光。 3.如权利要求1所述的半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述坐标轴系 包括横向设置 在机台上的X轴， 纵向设置在机台上的Y轴， 以及垂直于产品放置区设置的Z轴， 所述光学组 件沿所述X轴或Y轴或者Z轴运动。 4.如权利要求2所述的半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述光源为白色同轴光源或 环形光源。 5.如权利要求4所述的半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述机台的一侧设置有上料 位置， 上料位置与所述产品检测区通过传动机构连接 。 6.如权利要求1所述的半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述光学组件与产品检测区 之间还设置有调宽轴， 通过 所述调宽轴调节检测位置的宽度。 7.如权利要求6所述的半导体金线检测设备， 其特 征在于， 所述调宽轴为 一弹性轴。 8.如权利要求1所述半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述工作台上的光学组件的上 方设置有一外 盖壳， 所述外 盖壳的侧截面呈倒 “V”形状。 9.如权利要求1 ‑8任一项所述的半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述机台于靠近所 述显示器的一侧面上设置有操作按键 。 10.如权利要求9所述的半导体金线检测设备， 其特征在于， 所述机台下方是镂 空的， 所 述检测主机放置在所述机台下 方的镂空 空间中。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218157614 U 2一种半导体 金线检测设 备 技术领域 [0001]本申请实用新型 涉及检测设备技 术领域， 特别涉及一种半导体金线检测设备。 背景技术 [0002]金线焊接是半导体芯片加工中常见的高精度工艺， 因其加工工艺的特点， 在批量 生产中容易出现引起塌线、 滑球、 偏位、 断线等各种不良情况， 而出现的这些不良情况一旦 流转到后段工序， 严重造成产品品质而导致巨大经济损失。 以LED芯片为例， 单颗LED产品的 货值有限， 但如果有缺陷产品被组装到LED  显示屏上， 就会形成坏点， 如此则可能造成千万 倍的经济损失。 因此， 产业上迫切需要尽早对芯片产品进行质量检测， 确保产品良率。 [0003]另一方面， 半导体行业显微级别的产品快速检测一直是视觉检测的难点， 由于半 导体金线检测在关注2D图像的同时， 也关注金线的高度信息， 而业内习惯的宏观世界的视 觉检测方式很难同时兼顾两方面的成像及算法要求， 造成诸多传统视觉大厂进入半导体检 测领域“水土不服 ”， 在面对金线尺寸小、 2D+3D  需同时兼顾的特点面前难以充分实现检测 功能。 这使得半导体行业依然严重依赖人工进行显微镜目视全检， 效率低、 稳定性差 。 [0004]市场厂有不少厂商对该类型产品进行检测测试， 基于一些原因最终却没有成型设 备落地， 其原因在于： [0005]产能大(日产量100KK/天)， 质量要求高(产品抽检比例在20 ‑40:1)， 设备检测效率 过低满足不了生产需求且故障频发； [0006]产品种类多， 缺陷类型多， 通用性差， 部分主 要缺陷无法识别， 如金线坍塌； [0007]开发周期长， 部分厂 商没把握不 敢轻易尝试； [0008]因此， 当前 金线检测领域自动化是目前LED芯片行业的迫切需求。 实用新型内容 [0009]有鉴于此， 本申请实用新型实施例的目的在于提供一种半导体金线检测 设备， 能 有效对产品进行自动化检测， 提高产品的自检效率， 确保产品的稳定性及检测品质。 [0010]本实用新型解决上述 技术问题所采用的技 术方案如下： [0011]根据本实用新型实施例的一个方面提供一种半导体金线检测 设备， 包括工作 台、 显示器、 操控键盘以及检测主机， 所述工作台承载待检测产品， 所述显示器用于显示工作台 上检测产品的检测状态， 所述操控键盘用于输入操作控制指令， 并可通过所述显示器进行 显示， 所述工作台包括机台， 所述机台上设置有产品检测区， 所述产品检测区上方设置有光 学组件， 所述机台上进一步还设置有坐标轴系， 所述光学组件沿所述坐标轴系运动， 所述检 测主机与所述显示器以及控制键盘和工作台连接， 所述检测主机接收所述操控键盘的操控 指令实现对所述工作台的控制操作。 [0012]其中， 所述光学组件包括彩色相机、 与彩色相机连接的变倍变焦镜头以及光源， 所 述彩色相机用于拍摄待检测产品， 所述变倍变焦镜头可以根据不同类型的待检测产品的外 观缺陷情况， 调节不同的倍 率与焦距， 所述 光源为待检测产品提供打光。说　明　书 1/5 页 3 CN 218157614 U 3