(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221657896.7 (22)申请日 2022.06.29 (73)专利权人 比亚迪半导体股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌 街道延安路1号 (72)发明人 高洋　林炎楷　郑茂铃　 (74)专利代理 机构 北京景闻知识产权代理有限 公司 11742 专利代理师 赵巧从 (51)Int.Cl. F21S 41/141(2018.01) F21S 43/14(2018.01) F21V 23/00(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) F21W 107/10(2018.01) (54)实用新型名称 光电子器件、 LED光源和车灯 (57)摘要 本实用新型公开了一种光电子器件、 LED光 源和车灯， 光电子器件包括： 线路载板； 芯片， 所 述芯片设置于所述线路载板的一侧且所述芯片 和所述线路载板电连接； 至少两个第一线路层， 至少两个所述第一线路层设置于所述线路载体 朝向所述芯片的一侧， 所述第一线路层和所述线 路载板电连接， 所述第一线路层高于所述芯片， 至少两个所述第一线路层之间填充有填充件。 通 过在线路载板上设置第一线路层， 并且第一线路 层高于芯片， 这样在光电子器件封装后， 可以通 过第一线路层来给芯片进行测试， 以及光电子器 件可以通过第一线路层焊接至线路板上， 这样可 以扩展光电子 器件的使用范围。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 217604003 U 2022.10.18 CN 217604003 U 1.一种光电子器件(10 0)， 其特征在于， 包括： 线路载板(10)； 芯片(30)， 所述芯片(30)设置于所述线路载板(10)的一侧且所述芯片(30)和所述线路 载板(10)电连接； 至少两个第 一线路层(20)， 至少两个所述第一线路层设置于所述线路载板朝向所述芯 片(30)的一侧， 所述第一线路层和所述线路载板(10)电连接， 所述第一线路层高于所述芯 片(30)， 至少两个所述第一线路层之间填充 有填充件。 2.根据权利 要求1所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 所述第一线路层的高度为h1， 所述填充件的高度为h2， h1和h2满足关系式： h1≥h2。 3.根据权利要求1所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 所述线路载板(10)包括： 绝缘 层(11)和第二线路层(12)， 所述第二线路层(12)设置于所述绝缘层(11)朝向所述芯片(30) 的一侧， 所述第二线路层(12)和所述芯片(3 0)电连接且和所述第一线路层电连接 。 4.根据权利要求3所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 所述线路载板(10)还包括： 第 三线路层(15)， 所述第三线路层(15)设置 于所述绝缘层(11)背离所述芯片(3 0)的一侧。 5.根据权利要求4所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 所述绝缘层(11)上设置有导 通孔(13)， 所述导通孔(13)内设置有连接线路(14)， 所述连接线路(14)电连接在所述第二 线路层(12)和所述第三线路层(15)之间。 6.根据权利 要求3所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 所述绝缘层(11)的厚度 为h3， h3满足关系式： 10 0um≤h3≤500um。 7.根据权利要求1所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 还包括： 透镜(40)， 所述透镜 (40)设置于所述芯片(30)背离所述线路载板(10)的一侧， 所述透镜(40)的上表面和所述填 充件的上表面平齐。 8.根据权利要求1所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 所述芯片(30)上设置有正极 和负极， 所述 正极和所述负极 设置于所述芯片(3 0)朝向所述线路载板(10)的一侧； 或， 所述正极和负极设置于所述芯片(30)的两侧， 所述正极或所述负极与所述线路载板 (10)之间设置有电连接线。 9.根据权利 要求1所述的光电子器件(100)， 其特征在于， 所述第一线路层的高度为h1， h1满足关系式： 20 0um≤h1≤400um。 10.一种LED光源， 其特 征在于， 包括： 权利要求1 ‑9中任一项所述的光电子器件(10 0)。 11.一种车灯， 其特 征在于， 包括： 权利要求10所述的LED光源。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217604003 U 2光电子器件、 LED光源和车灯 技术领域 [0001]本实用新型涉及光电子器件技术领域， 尤其是涉及一种光电子器件、 LED 光源和车 灯。 背景技术 [0002]LED光源产 品用于日常和特殊照明已经实现大规模量产， 广泛运用。 目前LED光源 封装结构都是两个电极焊盘： 正极1个、 负极1个； 且电极焊盘都设计在光源器件 结构的底部 或者侧面。 [0003]相关技术中， 在封装/SMT焊接过程中LED 光源器件产品正极焊盘、 负极焊盘 都在底 部， 从正面无法观察到。 封装/SMT过程测试时， 必须从LED光源器件底部或者侧面进行扎针 测试； 对于多芯片LED光源器件， 无法针对每个芯片进行单独的光电性能测试， 可能导致部 分不良品流出。 另外在一些特殊照明需求的领域(如焊接基板背面照明)， 焊盘设计在器件 底部或侧面器件， 无法直接满足要求， 需要二次结构设计才能满足； 这样导致结构复杂和体 积增加， 成本增 加。 实用新型内容 [0004]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。 为此， 本实用新型提 出了一种光电子器件， 通过在线路载板上设置第一线路层， 并且第一线路层高于 芯片， 这样 在光电子器件封装后， 可以通过第一线路层来给芯片进行测试。 [0005]本实用新型还提出了一种LED光源。 [0006]本实用新型进一 步地提出了一种车灯。 [0007]根据本实用新型第一方面实施例的光电子器件， 包括： 线路载板； 芯片， 所述芯片 设置于所述线路载板的一侧且所述芯片和所述线路载板电连接； 至少 两个第一线路层， 至 少两个所述第一线路层设置于所述线路载体朝向所述芯片的一侧， 所述第一线路层和所述 线路载板电连接， 所述第一线路层高于所述芯片， 至少 两个所述第一线路层之间填充有填 充件。 [0008]根据本实用新型实施例的光电子器件， 通过在线路载板上设置第一线路层， 并且 第一线路层高于 芯片， 这样在光电子器件封装后， 可以通过第一线路层来给芯片进 行测试， 以及光电子器件可以通过第一线路层焊接至线路板上， 这样可以扩展光电子器件的使用范 围。 [0009]根据本实用新型的一些实施例， 所述第一线路层的高度为h1， 所述填充件的高度 为h2， h1和h2满足关系式： h1≥h2。 [0010]根据本实用新型的一些实施例， 所述线路载板包括： 绝缘层和第二线路层， 所述第 二线路层设置于所述绝缘层朝向所述芯片的一侧， 所述第二线路层和所述芯片电连接且和 所述第一线路层电连接 。 [0011]根据本实用新型的一些实施例， 所述线路载板还包括： 第三线路层， 所述第三线路说　明　书 1/5 页 3 CN 217604003 U 3