(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221867331.1 (22)申请日 2022.07.19 (73)专利权人 深圳市启智光电子科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区玉塘街 道田寮社区同观路十九号路10号九洲 工业园厂房2栋402 (72)发明人 黄瑞全　 (74)专利代理 机构 深圳市道勤知酷知识产权代 理事务所(普通 合伙) 44439 专利代理师 李兰兰 (51)Int.Cl. F21K 9/20(2016.01) F21V 23/00(2015.01) F21V 19/00(2006.01) H01L 25/16(2006.01)H01L 33/62(2010.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种带有内置电阻的LED灯珠模块 (57)摘要 本实用新型公开了一种带有内置电阻的LED 灯珠模块， 包括支架和碗杯， 支架上设有凹槽， 碗 杯设于凹槽内； 碗杯内设有灯珠芯片和电阻， 灯 珠芯片和电阻串联； 碗杯内还设有第一焊线区和 第二焊线区， 灯珠芯片通过导线连接在第一焊线 区上， 电阻通过导线连接在第二焊线区上； 支架 底部设有若干焊盘， 第一焊线区和第二焊线区分 别与焊盘电连接。 本实用新型通过将灯珠芯片和 电阻一起置于碗杯内， 使电阻和LED灯珠模块呈 一体化设置， 无需在PCB板上开孔和布线进行电 阻焊接， 只需将焊盘接入电源， 通过第一焊线区 和第二焊线区即可使灯珠芯片和电阻电导通， 大 大提高了产品的生产加工效率， 降低了产品的不 良率， 节省了生产成本 。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218001194 U 2022.12.09 CN 218001194 U 1.一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 包括支架 （100） 和碗杯 （200） ， 所述 支架 （100） 上设有凹槽， 所述碗杯 （20 0） 设于所述凹槽内； 所述碗杯 （200） 内设有灯珠芯片 （300） 和电阻 （400） ， 所述灯珠芯片 （300） 和所述电阻 （400） 串联； 所述碗杯 （200） 内还设有第一焊线区 （210） 和第二焊线区 （220） ， 所述灯珠芯片 （300） 通 过导线 （500） 连接在所述第一焊线区 （210） 上， 所述电阻 （400） 通过导线 （500） 连接在所述第 二焊线区 （2 20） 上； 所述支架 （100） 底部设有若干焊盘 （600） ， 所述第一焊线区 （210） 和所述第二焊线区 （220） 分别与所述焊 盘 （600） 电连接 。 2.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 所述碗杯 （200） 上还设有透 镜。 3.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 所述碗杯 （200） 内设有填充胶。 4.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 所述电阻 （400） 为贴片式电阻。 5.根据权利要求4所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 所述电阻 （400） 包括基板 （410） 、 合金电阻层 （420） 及环氧树脂层 （43 0） ； 所述环氧树脂层 （430） 设于所述合金电阻层 （420） 上， 所述合金电阻层 （420） 设于所述 基板 （410） 上， 所述基板 （410） 两端还设有电镀层 （41 1） 。 6.根据权利要求3所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 所述填充胶 可为荧光胶或透明胶。 7.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 所述灯珠芯 片 （300） 和所述电阻 （40 0） 均通过固晶胶固定在所述碗杯 （20 0） 内。 8.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 其特征在于， 所述碗杯 （200） 为圆台状， 所述碗杯 （20 0） 沿光照方向的横截面积逐渐增大。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218001194 U 2一种带有内 置电阻的LED 灯珠模块 技术领域 [0001]本实用新型 涉及灯珠模块 技术领域， 尤其是一种带有内置电阻的LED灯珠模块。 背景技术 [0002]灯条可用于照明和装饰， 被广泛应用于日常生活中。 LED灯珠安装在电路板上时， 往往需要 搭配连接若干电阻， 以用于分压。 现有的灯带PCB板需要分别焊接LED灯珠和电阻， PCB板在设计过程中需要分别设计LED灯珠和电阻的的开孔、 布线、 排列等， 此种技术方案工 序较为复杂， 且生产效率低下。 实用新型内容 [0003]鉴于上述情况， 有必要提供一种带有内置电阻的LED灯珠模块， 以解决现有灯带 PCB板需要分别焊接LED灯珠和电阻造成生产效率低的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用 新型的技术方案如下： 一种带有内置电阻的LED灯珠模 块， 包括支 架和碗杯， 支 架上设有凹槽， 碗杯设于凹槽内； [0005]碗杯内设有灯珠芯片和电阻， 灯珠芯片和电阻串联； [0006]碗杯内还设有第一焊线区和第二焊线区， 灯珠芯片通过导线连接在第一焊线区 上， 电阻通过导线连接在第二焊线区上； [0007]支架底部设有 若干焊盘， 第一焊线区和第二焊线区分别与焊 盘电连接 。 [0008]在本实用新型 带有内置电阻的LED灯珠模块中， 碗杯上还设有透 镜。 [0009]在本实用新型 带有内置电阻的LED灯珠模块中， 碗杯内设有填充胶。 [0010]在本实用新型 带有内置电阻的LED灯珠模块中， 电阻为贴片式电阻。 [0011]在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中， 电阻包括基板、 合金电阻层及环氧 树脂层； 环氧树脂层设于合金电阻层上， 合金电阻层设于基板上， 基板 两端还设有电镀层。 [0012]在本实用新型 带有内置电阻的LED灯珠模块中， 填充胶可为 荧光胶或透明胶。 [0013]在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中， 灯珠芯片和电阻均通过固晶胶固 定在碗杯内。 [0014]在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中， 碗杯为圆台状， 碗杯沿光照方向的 横截面积逐渐增大。 [0015]通过以上技术方案， 本实用新型的有益效果： 本实用新型通过将灯珠芯片和电阻 一起置于碗杯内， 使电阻和LED灯珠模块呈一体化设置， 无需在PCB板上开孔和布线进行电 阻焊接， 只需将焊盘接入电源， 通过第一焊线区和第二焊线区即可使灯珠芯片和电阻电导 通， 大大提高了产品的生产加工效率， 降低了产品的不良率， 节省了生产成本 。 附图说明 [0016]图1是本实用新型实施例的俯视示 意图； [0017]图2是本实用新型实施例的剖面侧视示 意图；说　明　书 1/3 页 3 CN 218001194 U 3